Z—pins增强陶瓷基复合材料单搭接接头的裂纹尖端能量释放率.pdfVIP

维普资讯 第 25卷 第 2期 应 用 力 学 学 报 Vo1．25 No．2 2008年 6月 CHINESEJoURNAL OFAPPLIEDMECHANICS Jun．2008 文章编号：1000—4939(2008)02—0347—04 Z—pins增强陶瓷基复合材料单搭接接头的 裂纹尖端能量释放率 陶永强 矫桂琼 (西北工业大学 710072 西安) 摘要：对典型Z-pins增强陶瓷基复合材料单搭接接头的裂纹尖端能量释放率进行了数值模拟，重 点研究Z-pins在不同直径和间距下裂纹尖端能量释放率随裂纹扩展的变化规律。研究发现能够 形成桥联的Z-pins具有一定抑制开裂的能力，形成桥联后，Z-pins的直径对于裂纹尖端能量释放 率的影响较大，而Z-pins的间距对于裂纹尖端能量释放率也有影响，但当间距小