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目前常用的超光滑表面加工方法.doc
目前常用的超光滑表面加工方法,是由传统的研磨抛光加工技术改进而来的,如浴法抛光、浮法抛光等,此类方法材料去除率低,也能够达到亚纳米量级的表面粗糙度,但很难避免机械接触式抛光对工件表面带来的亚表面损伤和加工变质层。各种基于新原理的抛光方法逐渐被提出,如离子束抛光、等离子体辅助化学抛光、液体喷射抛光、磁流变抛光、化学机械抛光和弹性发射加工等。其中日本大阪大学学者发明的弹性发射加工方法利用工件材料与磨料之间发生固相反应实现原子级材料去除,被认为是获得最高表面质量的加工方法,可以达到 RMS 0.1nm 的表面粗糙度,但其加工效率很低,并且设备复杂,维护成本高。纳米颗粒射流抛光是借鉴了弹性发射加工的去除原理的一种超光滑表面加工方法,结合数控技术可以实现光学零件纳米级粗糙度、无表面损伤的精确抛光,但仍然存在抛光效率不高的问题。
光学元件的加工一般都需要三大基本步骤:铣磨、精磨和抛光,其中铣磨和抛光是最主要的两道工序。抛光的目的是在去除表面破坏层的同时精修面形。现行的抛光理论认为抛光是三种作用的结果:磨料与工件之间的机械磨削、抛光液的化学作用和工件表面的热流动。这些理论对于超光滑表面加工已经不完全适用,基于新原理的超光滑表面加工方法不断涌现。
液体喷射抛光技术:液体喷射抛光技术(Fluid Jet Polishing, FJP)是近几年提出的用于加工脆性材料光学元件的新方法。液体喷射抛光技术系统如图 1-4 a)所示,其思想源于磨料射流加工技术,高压泵加速混有磨料粒子的抛光液,利用磨料粒子对工件表面材料的冲击和剪切作用实现材料去除。该方法通过控制液体喷射的压力、方向及驻留时间实现对工件面形的定量修正。
加工机床本体
纳米颗粒胶体液流动压空化射流抛光要实现对非球面的加工,因此,抛光的机床应具有 X,Y,Z,A,C 五轴联动的功能。在转台上安装喷射头部分,通过控制转台的沿 Z 轴上下运动和沿 A 轴的摆动实现喷射距离和喷射角的变化。工件放置在十字回转工作台上,通过步进电机带动滚珠丝杠实现十字工作台在 X、Y 方向的进给运动和抛光槽带动工件沿 C 轴的旋转运动。
机床的床身材料为低热膨胀系数和高尺寸稳定性的花岗岩。总体结构为龙门式构架,抛光槽材料为不锈钢,具有足够的体积。回流装置使用蠕动泵抽吸回流,可以保证淹没深度不变,简单可靠。
液压循环控制回路
液压油循环装置部分采用柱塞泵驱动,为保证抛光液不被污染,用蠕动泵
将抛光液输送到蓄能器的气囊中,蓄能器中有气囊,在气囊内是抛光液,其余
部分为液压油,实现液压油与抛光液的隔离式压力传送。循环控制回路分为两
种工作状态来保证抛光液连续不断地对工件表面进行抛光。
(1) 蠕动泵从纳米颗粒胶体容器中将抛光液吸入到蓄能器 A 的封闭气囊内,柱塞泵通过压力油将压力传递给蓄能器 B 中的抛光液,抛光液从 B 的气囊中被挤出来,通过喷嘴喷射到工件表面进行抛光,通过蠕动泵将高于淹没液面
的抛光液吸回到抛光液容器中。
(2) 当蓄能器 A 中气囊充满抛光液时,通过电磁阀切换油路,使 A 中抛光液被液压油挤压而喷射到工件表面处进行抛光,通过蠕动泵将抛光液输送到蓄能器 B 中。
磨料水射流抛光机理 磨料水射流以一定角度冲击抛光工件时,磨料对工件的冲击力可分解为水平分力和垂直分力。水平分力对工件上的凸峰产生削凸整平作用,垂直分力对工作表面产生挤压,使工件表面产生冷硬作用。 抛光初期,工件表面的凹谷处会滞留一部分磨料水射流混合液,形成一层薄膜。露置在薄膜外的凸峰,会先受到磨料的冲击作用而被去除掉,使工作表面得到明显的平整。通常表面粗糙度为微米级,这一过程通常被称为一级抛光(即粗抛光)。在此过程中,材料的去除量较大,需选用颗粒较大的磨料,其材料去除机理目前被认为与普通磨料水射流加工机理相似。在磨料水射流抛光过程中,磨料去除工件表面材料的机制主要有两种,一种是塑性变形机制引起的,磨料对工件表面的冲击使材料向两侧隆起,这种过程并不会直接引起材料的切削过程,但在随后磨粒的作用下材料产生脱落而形成二次切屑。同时,磨粒也对工件表面如刨削一样有切削过程,这个过程可直接去除材料,形成一次切屑。另一种是利用混有磨料粒子的抛光液对工件的碰撞冲击、剪切刻划作用来去除材料。 粗抛光后,工件表面上只留下较小的凸峰,这时水平冲击分力减小了,垂直冲击分力增大,使得磨料对工作表面的挤压作用增强了,这一过程通常被称为二级抛光,即精抛光。在这一过程中,材料去除量很小,需选用细颗粒磨料。这一阶段材料的去除机理至今还处于研究阶段。有学者认为,当材料去除尺度为纳米级别时,由于去除深度小于其临界切削深度,这时塑性流动便成为材料去除的主要方式,纳米尺度的磨料对工件的作用主要是挤压磨削作用。工艺参数对抛光效果的影响 利用磨料水射流进行抛光加工时,加工质量受到诸多
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