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电子设备热设计中计算机辅助设计的一点思路 陈军肖薇 北京七六一通信雷达有限公司，北京100016761chenjun固sohu．com 摘要：在产品研发阶段寻求最优化的解决方案，缩短产品研制周期，降低生产成本、确保产 品质量是每一位设计者所面临的问题．通过对一个在研项目中发射机功放模块的散热进行设计， 过程中引入一些软件来辅助设计，从而达到上述中的设计要求． 关键词： sualBasic ANSYS 电子设备散热Vi Pro／Engineer 1．引言 热设计是保证电子设备能安全可靠工作的重要条件之一，是制约设备小型化的关键问 题。电子设备：L：作时，它的输出功率只占设备输入功率的一部分，其损失的功率一般都以热 能的形式散发出去，尤其是一些功耗较大的元器件，如变压器、大功率晶体管、功率电子管、 功率损耗大的电阻等，实际上它们是一个热源，使设备的温度升高。另外，电子设备的温度 与环境温度有关，环境温度高，电子设备的温度也高。由于电子设备中的元器件都有一定的 ：『：作温度范围，如果超过其温度极限，就将引起设备j【作状态的改变，缩短使用寿命，甚至 损坏，因而使电子设备不能稳定可靠的T作。如硅PNP型品体管，其电应力比为0．3时，高 6h 温130℃的基本火效率为13．9×10一h1，而在25℃时的基本火效率为2．25×101，高低温 火效率之比为6：1。Lb子设备的散热设计，就是根据传热学的基本原理，采取各种散热手段， 使设备的jI：作温度不超过其极限温度，从而保证电子设备住预定的环境条件卜．稳定可靠的l： 作。 2．一般热设计步骤 2．1熟悉和掌握与热设计有关的标准、规范，确定元器件的各种参数 元器件各种参数诸如：结温、内阻、标称额定功率、使用功率、耗散功率、满足可靠性 指标时的结温以及工作环境的温度范围。 2．2根据热流密度和空间结构要求确定散热方式 人多数小型电子元器件最好采用自然冷却方法，自然对流冷却表面的最大热流密度为 却方法，若电子元器什之问的空间-仃利丁．空气流动或可以安装散热器时，就可以采州强迫空 气冷却。热管是一种传热效率很高的传热器什，其传热性能比相同的金属导热要高儿十倍， 且两端的温差很小。应州热管时，主要问题是如何减小热管两端接触界面上的热阻。 2．3确定散热设备参数 根据散热方式的不同确定选取散热设备的参数，诸如：}j!；[热器尺寸、风机型号、热管删 219· 号、冷却液型号等。 24画出热电模拟网络图 25校验散热性能 3发射机功放模块散热设计 3 1确定散热方式 根据元器件的功耗咀及外形尺寸，经计算必须加姨在散热器上，这里采用插齿式散热器 (图1)。根据套箱现有空间，最大化散热器的有效散热面积．初步确定散热器参数如：总高 度、基板高度、齿片高度(风道高度)、总宽度(基板宽度)、齿片宽度、总长度(铜板、齿 片和风道长度)、齿片数量、风道宽度、风道数量、导热系数锋。综台考虑套箱内部热环境， 采用强迫风冷较为台理。 32风机选型 设计过程中风机选型是一项比较繁琐的步骤，因为实际工作过程中，风机的选择主要取 决丁下列因素：空气流量、压力人小、效率、流速、空气管道系统、噪音及通风机特性等。 风机最终的l作状态确定，是山风机特性曲线和系统(戏通风管道)的阻力曲线共同决定的。 (幽1)功率放人模块效聚幽 风机特性曲线是指通风机在某㈨定转述rI作时，静压、效率和功率随风垃而变化的天系 头。系统(或通风管道)的阻力曲线是通风冷却系统的静休与空气流量的特性曲线，与流域 Visual 的平方成正比。传统的手]。求解需要反复求解米得LL}交点．住此我们可以利Hj Basic 来很方便的计算山交点并形象的表示Ⅱ1爿乏(I刳2)前期我仃J将风机样本上的各种型号的风机斗_!l= 220 征曲线以多个关