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集成电路RFID芯片测试系统设计与实现 王 卓 (航天信息股份有限公司技术研究院，北京市 100195) 【摘 要】RFID测试系统的设计与实现是进一步提升RFID芯片的必然要求，在今后工作过程中对于这项工作应该保持高度重视。本文将主要 探讨一种基于 ISO14443A协议的非接触式集成 电路芯片的功能测试系统。该系统的实现对于保证系统具有重要的意义。测试系统的设计和实 现是一个专业的过程 ，对于这个过程必须要严格按照设计规范来操作 。 【关键词 】RFID；测试系统；集成电路；ISO14443A协议 【中图分类号】TN407 【文献标识码】B 【文章编号】1006—4222(2014)15—0022—02 1绪 言 题 ．在本次设计过程 中设计人员主要采用的是具有标准接 口 近 些年 来 ，我 国的电子信 息产品市场获得 了较快发展 ，尤 通信 的芯片．这类芯片的使用将 能够实现直接握手通信 ，能够 直接传递接收数据包。从而最终能够判断 出被测单元指令的 其是 ATE设备得到 了迅速地发展壮大。这是一种通过计算机 执行进度 。这是新型测试系统的典型优势。传统测试系统在这 来实现对 电路板、各种器件 以及子系统进行控制 的设备 。当前 的ATE系统虽然得到了较快发展 ，但是还存在着一系列 问 方面还有不少差距 ．传统测试系统 同芯片的通信是通过连接 题 ．最为典型的问题就是操作设置的非常复杂化、高性能在一 外围单元 ．再连接通信芯片模块来实现的。这样 的方式通信效 率必然会受到影响 。本次设计与 以往不 同的是要在芯片Tvss、 定程度上甚至会造成严重浪 费。这些 问题如果得不到解决就 会严重影响到系统性能 在这样的背景下加强新型测试系统 TX1连接 EMC模块和耦合 电容之后 ．要接入芯片测试 引脚 。 的研究就具有极强的现实意义 了。本文将着重研究某款 RFID 这样才能够实现系统的各项功能 芯片成 品测试 系统 耦合模式及耦合 电压 的调 节是硬件设计的重要 环节 。本 测试 系统设计过程 中主要是 采用直接耦合模 式和非接触式耦 2硬件实现 合模 式两种形 式 耦合 电压 的调 节则是通过电容调 节的方式 针对集成 电路 RFID芯片测试 系统 的设计 ，主要是 分成硬 来实现。对于上述工作需要 引起高度重视 ．正是 因为用这种方 件设计 和软件设计 两部分 。本文将先从硬 件设 计开始 。测试 系 式进行调节才能够使得芯片 Vddp能够达到启动电压，从而能 统 中的硬件主要是 包含 485通信模块 、单片机控 制模块 、 够更加适应测试不同的产品。此外在设计过程 中还 需要高度 ReaderChip(RC522)硬件部分 。 关注 PCB板设计 ，针对PCB板要专 门设置相应的接 口。通常 测试系统硬件设计的主要 目的就是要 能够通过单片机来 情况下不 同的拨码位 置应该对应不 同的直接耦合测试模 式 以 推 动 ReadChip收发信 号 ．同时还要 执行不 同的 ease功能操 及非接触测试模式。为 了方便在线调试 ．设计工作过程中耦舍 作。Chip在接收到信号之后就要启动 case操作。总的来看测 电路还需要设置手动调节部分。这样的设计可 以有效保证 系 试 系统 中整体硬件测 试板 采用的是 可插 拔叠加分