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选择性波峰焊在高端电子产品中的应用 波峰焊设备发明至今已有50 多年的历史了，在通孔元件电路板的焊接中具有生产效率高， 自动化程度高等优点，因此曾经是电子产品自动化大批量生产中最主要的焊接设备。随着电子 产品高密度小型化的设计要求，近 10 多年来各种封装形式的表面安装元件的出现，电子产品 的组装技术出现了以表面安装技术为主流的发展趋势，通孔元件的应用已越来越少。一些高端 电子产品使用一些特殊的印制板以及细脚距连接器的应用使得波峰焊技术以及手工焊技术遇 到越来越多的困难。 1 大型电子计算机 大型电子计算机在天气预报、石油堪察、火箭发射、卫星跟踪及核爆模拟中具有极其重要 的作用，因此大型电子计算机的发展水平代表了一个国家高科技水平的重要标志之一。大型电 子计算机使用的一些多层印制电路板的层数已达30 至50 层，板厚达2 至3 mm，双面贴装有 大量的 BGA 、QFP 等表面安装的超大规模集成电路，但仍有一些高性能微处理器及连接器仍 然是通孔元件。这类电路板往往先做好双面回流焊工艺，而个别通孔元件无法使用波峰焊工艺， 只能用手工焊方法来解决的。由于 50 层的多层印制电路板具有很大的热容量，当烙铁头温度 设定较低时，手工焊接很难使金属化孔中填满焊料，而烙铁头温度太高