创建PCB项目的必要步骤,PCB设计步骤.xlsVIP

Sheet3 Sheet2 Sheet1 2.创建网络表的过程中，应根据原理图设计工具的特性，积极协助原理图设计者排除错误。保证网络表的正确性和完整性。 3.确定器件的封装（PCB FOOTPRINT）． 4.创建PCB板 根据单板结构图或对应的标准板框,创建PCB设计文件； 注意正确选定单板坐标原点的位置，原点的设置原则： A.单板左边和下边的延长线交汇点。 B.单板左下角的第一个焊盘。 板框四周倒圆角，倒角半径5mm。特殊情况参考结构设计要求。 B.布局 1.根据结构图设置板框尺寸，按结构要素布置安装孔、接插件等需要定位的器件，并给这些器件赋予不可移动属性。按工艺设计规范的要求进行尺寸标注。 2.根据结构图和生产加工时所须的夹持边设置印制板的禁止布线区、禁止布局区域。根据某些元件的特殊要求，设置禁止布线区。 3.综合考虑PCB性能和加工的效率选择加工流程。 加工工艺的优选顺序为：元件面单面贴装——元件面贴、插混装（元件面插装焊接面贴装一次波峰成型）——双面贴装——元件面贴插混装、焊接面贴装。 4.布局操作的基本原则 A.遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局． B.布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件． D.相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局； A.创建网络表 E.按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局； F.器件布局栅格的设置，一般IC器件布局时，栅格应为50--100 mil,小型表面安装器件，如表面贴装元件布局时，栅格设置应不少于25mil。 G.如有特殊布局要求，应双方沟通后确定。 5.同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置。同一种类型的有极性分立元件也要力争在X或Y方向上保持一致，便于生产和检验。 6.发热元件要一般应均匀分布，以利于单板和整机的散热，除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件。 7.元器件的排列要便于调试和维修，亦即小元件周围不能放置大元件、需调试的元、器件周围要有足够的空间。 8.需用波峰焊工艺生产的单板，其紧固件安装孔和定位孔都应为非金属化孔。当安装孔需要接地时,应采用分布接地小孔的方式与地平面连接。 11. IC去偶电容的布局要尽量靠近IC的电源管脚，并使之与电源和地之间形成的回路最短。 12.元件布局时,应适当考虑使用同一种电源的器件尽量放在一起,以便于将来的电源分隔。 13.用于阻抗匹配目的阻容器件的布局，要根据其属性合理布置。 串联匹配电阻的布局要靠近该信号的驱动端，距离一般不超过500mil。 匹配电阻、电容的布局一定要分清信号的源端与终端，对于多负载的终端匹配一定要在信号的最远端匹配。 14.布局完成后打印出装配图供原理图设计者检查器件封装的正确性，并且确认单板、背板和接插件的信号对应关系，经确认无误后方可开始布线。 C.设置布线约束条件 1.报告设计参数 布局基本确定后，应用PCB设计工具的统计功能，报告网络数量，网络密度，平均管脚密度等基本参数，以便确定所需要的信号布线层数。 信号层数的确定可参考以下经验数据 Pin密度 信号层数 板层数 1.0以上 2 2 0.6-1.0 2 4 0.4-0.6 4 6 0.3-0.4 6 8 0.2-0.3 8 12 14 注：PIN密度的定义为： 板面积（平方英寸）/（板上管脚总数/14） 布线层数的具体确定还要考虑单板的可靠性要求，信号的工作速度，制造成本和交货期等因素。 1.布线层设置 在高速数字电路设计中，电源与地层应尽量靠在一起，中间不安排布线。所有布线层都尽量靠近一平面层，优选地平面为走线隔离层。 为了减少层间信号的电磁干扰，相邻布线层的信号线走向应取垂直方向。 2.线宽和线间距的设置 线宽和线间距的设置要考虑的因素 A.单板的密度。板的密度越高，倾向于使用更细的线宽和更窄的间隙。 B.信号的电流强度。当信号的平均电流较大时，应考虑布线宽度所能承载的的电流，线宽可参考以下数据： PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系 不同厚度，不同宽度的铜箔的载流量见下表: 铜皮厚度35um铜皮厚度50um铜皮厚度70um 铜皮Δt 10℃铜皮Δt 10℃铜皮Δt 10℃ 注： i.用铜皮作导线通过大电流时，铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑。 C.电路工作电压：线间距的设置应考虑其介电强度。 D.可靠性要求。可靠性要求高时，倾向于使用较宽的布线和较大的间距。 E. PCB加工技术限制 国内国际先进水平 推荐使用最小线宽/间距6mil/6mil 4mil/4mil 极限最小线宽/间距4mil/6mil 2mil/2mil 1.孔的设置 过线孔 制成板的最小孔径定义取决于板厚度，板厚孔径比应小于5--8。 孔径优选系列