厚膜片式电阻器中的铅.pdfVIP

维普资讯 ■ 广东风华高新科技股份有限公司端华分公司 杨晓 厚膜片式电阻器中的铅 【摘 要】 厚膜片式电阻器产品使用的电子浆料包括有：背电极浆料、面电极浆料、电阻浆料、一次玻璃浆料、二次保护浆料、标 记浆料、端电极浆料。厚膜片式电阻器产品中的铅全部含在电子浆料中，而在所有膜层中，铅又主要含在电阻体的玻璃粉 中。因此，厚膜电阻器产品中的铅适用欧盟豁免条款。 本文从材料成分及产品结构的角度浅析了厚膜电阻器产品中的铅及如何降低产品中铅的含量。 【关键字】欧盟指令铅结构含量 一 、 无铅制造的定义 术上可行的解决方案。厚膜片式 电阻 三、电子浆料 所谓 “无铅”，并非绝对的百分 器产品就属于此类范畴 (Leadinglass 厚膜片式电阻器产品使用的电子 百禁绝铅的存在，而是要求铅含量必 of cathode ray tubes，electronic corn 浆料包括有：背电极浆料、面电极浆 须低于 lO00ppm(0．1％)的水平 ，而且 ponentsandfluorescentutbes)。 料、电阻浆料、一次玻璃浆料、二次 所含有的 “铅”是在制造的过程中非 保护浆料、标记浆料、端电极浆料。 刻意添加的。 二、厚膜片式电阻器产品结构 高温烧结型电子浆料主要由三部分组 欧盟指令的附加条款中规定了一 成：①功能性材料、②玻璃粘结剂及 及组成 系列产品可获得豁免。原因是尚无技 ③有机载体。 其中，功能性材料和玻璃粘结 6、二次玻璃 2ndc 剂都是无机固体，它们的粉末构成 浆料的分散相。有机粘结剂是浆料 的分散介质，功能性材料决定厚膜 元件的电性能，玻璃粘结剂将功能 de 性材料的粒子拉紧，使之能相互靠 近、相互接触，并使膜层固定在基 1、陶瓷基片 ceramics 片上。有机粘结剂则赋予浆料印刷 5、一次玻璃 1stcover 特性。 序号 组件名称 材料 材料中所含主要成分 备注 1、玻璃粘结剂 ： 1 陶瓷基片 A10陶瓷基片 96％A10及其他氧化物 生产中常用的玻璃和玻璃釉介 背电极 背电极浆料 Ag或Ag／Pd、玻璃粉、氧化物等 质大致有四个系列：①、硅 (si)一 面电极 面电极浆料 Ag或Ag／Pd、玻璃粉、氧化物等 铅 (Pb)系 ②、硅 (si)一钛 (Ti)系 4 电阻体 电阻浆料 RuO／Ag／Pd、玻璃粉、氧化物等 ③ 、硅 (si)一铅 (Pb)一钛 (Ti)系 一 次保护 绿色玻