各章小结.pptVIP

宏观现象-微观本质-对应性能 形变-材料内部质点之间发生相对位移-应变 弹性形变-原子间结合力抵抗外力-弹性模量 滞弹性-质点间的相对位移需要时间-蠕变和松弛时间 塑性形变-位错运动-屈服应力 高温蠕变-外应力和热激活导致的蠕变-蠕变曲线 理论强度、应力集中现象、实际断裂强度 微裂纹理论：脆性断裂的本质及裂纹扩展的能量判据 断裂韧性-K判据及应力场强度因子 裂纹的起源与快速扩展 亚临界裂纹扩展-概念、机理 材料的寿命及预测寿命的两种方法 材料强度的主要影响因素 脆性的概念、本质、根源及克服材料脆性的原则 克服材料脆性、提高材料强度的途径 热容——晶体受热后激发出的晶格波与温度的关系，温度升高，在宏观上表现为吸热，实质上是各个频率声子数发生变化。 热膨胀——晶格振动的非简谐性，质点间作用力非线性，质点间的平均距离随温度的升高而增大。 热传导——质点间有相互作用，以格波的形式传递振动能量，能量量子化，即声子或光子的运动。 热稳定性——热应力是热冲击破坏的根源，断裂抵抗判据：弹性力学的应力-应变；损伤抵抗判据：断裂力学的应变能-断裂能。 体积电阻、表面电阻 载流子（定义、种类、迁移率），霍尔效应，电解效应 电导的微观本质 离子电导迁移率（温度、迁移能），本征离子电导率（温度、电导活化能），杂质离子电导率（温度、杂质浓度、电导活化能） 离子电导率影响因素：温度、晶体结构、晶格缺陷等 本征半导体，n型半导体，p型半导体 电子电导率影响因素：温度、禁带宽度、杂质类型、组分缺陷 双碱效应、压碱效应 多晶多相材料的电导：微晶相、玻璃相、固溶体、晶界、气孔 电介质、电极化、极化强度、宏观电场、局部电场、克劳修斯-莫索蒂方程 极化的基本形式及其特征 温度和频率对位移式极化和松弛极化的影响 介质损耗、介质损耗形式、损耗角、损耗因子 温度、频率对介质损耗的影响 介质的击穿、介电强度 自发极化、铁电性、铁电畴、电滞回线 压电效应 铁电体、热释电体和压电体之间的关系；铁电、压电陶瓷 磁化、磁矩、磁性的根源 磁畴、磁化过程、磁滞回线 磁性的分类 影响折射率的因素 色散、散射、漫反射和表面光泽 无机材料透光性及其影响因素 不透明和半透明 * 材料的力学性能 受力形变问题小结 断裂强度问题小结 热学性能小结 电导问题小结 介电问题小结 磁学、光学小结 * 材料的力学性能