TA15钛合金电子束焊接气孔的形成分析.pdfVIP

俘掳 生产应用 TA15钛合金 电子束焊接气孔 的形成分析 南 昌 航 空 大 学(330036) 张建伟 邢 丽 北京航空制造工程研究所 高能柬流加工技术重点实验室(100024) 毛智勇 付鹏飞 摘要 针对TA15钛合金电子束焊接中微气孔产生的原因进行了分析。材料表面的水分、油污及氧化物是电 子束焊接产生氢气孑L的主要来源，焊接前要用合理的方法进行清理。TA15钛合金中的A1元素由于熔沸点较低 ，容 易产生蒸汽型气孔 ，且这种蒸汽型气孔内壁比较粗糙 ，形状不规则。 关键词： TA15钛合金 电子束焊接 气孔 中图分类号： TG456．3 孔的形成进行 了一些研究，主要是从材料表面状态及 0 前 言 工艺参数的影响进行了研究 。一般认为，氢是钛 TAI5钛合金具有较好的综合力学性能和工艺性能， 合金电子束焊接过程中微小气孔的主要成因，但低沸 TA15作为一种中等强度、高铝当量近 型钛合金，既有 点合金元素的蒸发也会形成气孔。文中对电子束焊接 较高的强度，又有 良好的焊接性能。与美国等西方国家 TA15钛合金气孑L的成因进行了分析。 广泛使用的rri_l5Al4V合金 比较，当工作温度高到450 1 气孔的形成原因分析 ～ 500 时，TA15合金的强度优越性明显，可高出 100 ～ 150MPa。因此，TA15合金可作为飞机结构的主要用 1．1 表层物质的影响 材，在飞机结构中有着广阔的应用前景 ¨ 。 许多研究者认为钛合金表面的氢气孑L主要是}丰1材 真空电子束焊接技术具有能量集 中、深宽比大、焊 料表面的氧化物、杂质、油污造成的。钛合金放置在空 接区变形小 、易于控制等优点，采用能量集 中的焊接技 气中时间较长，容易在表面形成 TiO ，为了进行初步的 术无疑是焊接钛合金的首选方法之一l3 』。但是真空 验证，把TA15钛合金母材分成两组，一组先进行表面 电子束焊接 TA15钛合金时，存在一定的气孔倾 向，且 清理处理，然后用酒精擦拭，随即进行表面能谱分析。 存在的气孔类型不同。常温时，钛合金 比较稳定，但在 另一组表面清理后放置在空气中一段时间，然后进行 250oC时就开始吸氢。国内外对 电子束焊接钛合金气 表面能谱分析。分析结果见表 1。 表 1 母材不同状态的表面能谱分析结果 (摩尔分数，％) 从分析结果可 以看 出，表面清理后 的母材表面经 面没有氧化物杂质。钛合金表面的TiO，吸湿性较强， 过较长时间放置后，表面含有 C，O物质生成 。对于钛 易吸附空气中的水分，焊接时如果进入熔池，则会增加 合金，在室温下这些物质只能是TiO、氧化铁等物质。 焊缝中的氢含量，如果这些氢气不能及时逸出，就会在 而经过表面清理并用酒精擦拭的母材表面很干净 ，表 焊缝中形成气孔。 为了进一步说明试样表面污物、油污等吸附物对 收稿 日期 ：2013—05—13 焊接时形成气孔的影响，准备两组试样进行焊接 。一 40 20q3年第 11期 俘掳 生产应用 移 件移动，“空腔”内充满了金属蒸汽，且匙孔开 口很容易 成蒸汽孔。一般情况下，由于电子束焊接中，熔池温度 闭合。由于电子束焊接速度较快，空腔内的金属蒸汽 很高，焊缝 中的合金元素会 由于蒸发、飞溅 ，其含量应 温度下降较慢，匙孔 中的Al蒸汽可能会残存在高温熔