单片机原理及接口技术 C51编程 教学课件 作者 张毅刚 第13章 应用设计.pptVIP

流程图的绘制可按照由简到繁的方式再逐步细化，先绘制系统大体上需要执行的程序模块，然后将这些模块按照要求组合在一起（如主程序、子程序以及中断服务子程序等）。 在大方向没有问题后，再将每个模块进行细化，最后形成软件流程图，这样程序的编写速度就会很快，同时程序流程图还会为后面的调试工作带来很多方便，如程序调试中某个模块不正常，就可以通过流程图来查找问题的原因。软件编写者一定要克服不绘制流程图直接在计算机上编写程序的习惯。 硬件电路从功能模块上来划分有两部分：数据采集电路和温度显示与超限报警电路。 （1）数据采集电路的设计 数据采集电路电路如图13-10所示，主要由温度传感器、信号调理、A/D转换器等组成。 温度传感器采用常见的二端式电流型集成温度传感器AD590。温度变化1℃，其输出电流变化1μA，在25℃时，其输出电流为298.2μA。AD590具有较高精度和重复性，测温范围为?55℃～+150℃，重复性优于0.1℃，通过激光平衡调整，校准精度可达?0.5℃。由于AD590的上述特点，使其在温度测量中得到了广泛应用。 （2）温度显示与超限报警电路的设计 温度显示与超限报警电路如图13-11所示。 测得的温度值利用LED数码管进行显示。数码管的a～dp段的段码由单片机的P0口控制，a段对应P0口的最低位。数码管的显示位由P2.0～P2.3分别控制，本例中用到了P2.0～P2.2对应的数码管。 超限报警电路部分，由P3.0和P3.1分别控制两个发光二极管LED1和LED2的亮与灭。当温度低于下限值时黄色发光二极管亮，当温度高于上限值时，红色发光二极管亮。 须的，人们把实现硬件仿真功能的开发工具称为仿真器。 仿真开发工具应具有如下最基本的功能。 （1）用户程序的输入与修改。 （2）程序运行、调试（单步运行、设置断点运行）、排错、状态查询等功能。 （3）用户样机硬件电路的诊断与检查。 （4）有较全的开发软件。用户可用汇编语言或C语言编制应用程序；由开发系统编译连接生成目标文件、可执行文件。配有反汇编软件，能将目标程序转换成汇编语言程序；有丰富的子程序或库函数可供用户选择调用。 该例将输出的数字量经锁存器锁存后，驱动光电隔离器，经光电隔离之后的数字量被送到D/A变换器。但要注意的是，现场电源F+5V，现场地FGND和系统电源S＋5V及系统地SGND，必须分别由两个隔离电源供电。 还应指出的是，光电隔离器件的数量不能太多，由于光电隔离器件的发光二极管与受光三极管之间存在分布电容。当数量较多时，必须考虑将并联输出改为串联输出的方式，这样可使光电器件大大减少，且保持很高的抗干扰能力，但传送速度下降了。 在执行输出功能时，应将有关输出芯片的状态也一并重复设置。 例如，82C55芯片常用来扩展输入/输出功能，很多外设通过它们获得单片机的控制信息。 这类芯片均应进行初始化编程，已明确各端口的功能。由于干扰的作用，有可能无意中将芯片的编程方式改变。为了确保输出功能正确实现，输出功能模块在执行具体的数据输出之前，应先执行对芯片的初始化编程指令，再输出有关数据。 * 13.4.5 过程通道干扰的抑制措施--隔离 在数据采集或实时控制中，过程通道是系统输入、输出与单片机之间进行信息传输的路径，模拟量的输入输出、开关量输入输出是必不可少的。 过程通道的输入输出信号线和控制线多，且长度往往达几百米或几千米，因此不可避免地将干扰引入单片机系统。消除或减弱过程通道的干扰主要采用光电隔离技术。 * 1．光电隔离的基本配置 采用光电耦合器可以将单片机与前向、后向以及其他部分切断电路的联系，能有效地防止干扰从过程通道进入单片机。其原理如图13-15所示。 图13-15 光电耦合隔离的基本配置 * 优点是能有效抑制尖峰脉冲以及各种噪声干扰，从而使过程通道上的信噪比大大提高。 2．光电隔离的实现 （1）数据总线的隔离 对单片机数据总线进行隔离是一种十分理想方法，全部I/O端口均被隔离。但由于在CPU数据总线上是高速（μS级）双向传输，就要求频率响应为MHz级的隔离器件，而这种器件目前价格较高。因此，这种方法采用不多。 通常采用下列方法将ADC、DAC与单片机之间的电气联系切断。 * （2）对A/D、D/A进行模拟隔离 对A/D、D/A变换前后的模拟信号进行隔离，是常用的一种方法。通常采用隔离放大器对模拟量进行隔离。但所用的隔离型放大器必须满足A/D、D/A变换的精度和线性要求。例如，如果对12位A/D、D/A变换器进行隔离，其隔离放大器要达到13位，甚至14位精度，如此高精度的隔离放大器，价格昂贵。