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无氰水溶性金络合物的电化学合成及应用.pdf
201
1年全国电子电镀及表面处理学术交流会论文集
无氰水溶性金络合物的电化学合成及应用
李德良罗洁聂午阳等
2I深捌市荣伟业电子有限公司。广东深圳·s18116、
利用纯金板作阳极.不锈钢板作阴极,合氨基酸(aAA)的缓冲液为阳极液,在IMEC的阳极区
中制备了一种无氰的水溶性“金一氨基酸“络合物溶液.在详细探索该制备工艺相关的各种工艺参数
和反应条件如图1.图2,图3和图4后发现,当阳极液中HAA浓度为l一3mol/L,I|日极电位为4.5
—5.5V,温度为30一40℃.电解时闻3h时,可获得含金量为1.5g/L的水滓性金溶液,目标产物
的电流效率可达7%;上述贵液经脱除共存的多余AA缓冲盐等纯化处理后按1K3B行业的化学沉
金工艺要求进行了应用研究,如表l、表2所示,结粜表明其应用效果可达到当代电子产品的相关
要求.
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电解时问09 电偶时闻01)
圈2阳极度HAA浓度对生成佥的影响 圈3阳极液HAA浓度对电流效率的影响
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