环介导等温扩增芯片核酸最佳扩增条件研究.pdfVIP

第37卷 　第7期 华 　中　科 　技 　大 　学 　学 　报 ( 自然科学版) Vol . 37 No . 7 2009年 　7月 　 J . Huazhong U niv . of Sci . Tech . (Nat ural Science Edition) 　J ul . 　2009 环介导等温扩增芯片核酸最佳扩增条件研究 1 2 1 ,2 罗 　磊 　阳小勇 　于 　军 ( 1 华中科技大学 电子科学与技术系 , 湖北 武汉 430074 ; 2 生物芯片北京国家工程研究中心 , 北京 102206) 摘要 : 研制了一款环介导等温扩增芯片 ,开发了相应的检测控制系统 ,并在此芯片上进行了金葡菌环介导等 温扩增反应最佳扩增条件的研究. 实现了在