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2014年11月 贵金属 Nov2014 第35卷第S1期 PrcciousMetals Vbl．35．N0．S1 退火温度对AgCuIn／QSn复合焊料界面影响 毛端，王键，吴庆伟，陈雯，王光庆，陈国华，李林修 (贵研铂业股份有限公司稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室，昆明650106) 合焊料进行扩散退火，利用拉力试验机、扫描电子显微镜考察热处理温度对AgCuh峒sn复合焊料 界面的影响。结果表明，退火工艺为550℃衔h时复合界面结合效果最佳。 关键词：复合材料；复合；退火；界面 中图分类号：TGl46．3+2文献标识码：A 文章编号：1004一0676(2014)Sl_0090_03 TheInnuence onthe ofAnnealiⅡg1emperatlllleAgCuIn／QSnCompositeBrazingComposite MA0