巴比妥酸无预镀无氰镀银体系研究.pdfVIP

E．051 巴比妥酸无预镀无氰镀银体系的研究’ 递生直，向统领，陈锦怀，林志斌，孙建军’ 储州大学化学化工学院，福建，福州，350002，Email：jjsun@fzu．edu．cn) 随着世界各国环境保护意识的加强和相关政策的出台，有氰电镀逐渐成为落后产业，成为限制 申报、原则淘汰的工艺．原国家经贸委2002年6月2日发布的第32号令，将“含氯电镀”列入《淘 国家发改委公布产业结构调整指导目录(征求意见稿)，“含氰电镀”位列“淘汰类”第182项．因 此，针对有氰镀银工艺，电镀工作者们先后提出了硫代硫酸盐镀银、亚硫酸盐镀银、磺基水杨酸镀 银和亚氨基二磺酸盐镀银等无氰镀银工艺n圳，但这些镀液及镀层性能不如有氰体系，且镀液成本相 对较高，因此，目前使用无氰镀银工艺的企业仅是少数单位。为此，我们开发了一种新的无氰镀银 工艺，该银镀液毒性低、成本相对适宜，能较好地满足工业中的应用．同时；一铜及铜合金等活泼性 金属基底在该镀液中的置换速率远低于氰化预镀液及其他的常规银镀液，镀银前无需预镀银口1，从 而简化了电镀工艺流程，一定程度上降低了电镀生产成本。对于此种镀银工艺，我们称之为无预镀 型无氰镀银工艺． 针对无预镀型无氰镀银工艺的开发，我们进行了大量的筛选工作，从中筛选出巴比妥酸(BBA) 镀银体系．本文在此基础上，采用GHI电化学工作站，石英晶体微天平(EQCM)及场发射扫描电镜 (SEM)等方法，对该类镀银体系的镀液性能、镀层性能及结构进行了研究，并在添加合适的添加剂 基础上，得到了性能良好的光亮银层． 表1所示的是两种不同银镀液的组成．BathA、B分另0为巴比妥酸镀银体系及有氰预镀银体系． 表1两种银镀液的组成 Table1 oftwosilver bath Compositionsplating 图1为铜基底在BBA体系及预镀液体系中置 换速率的EQCM表征．从图中可以清楚看到，铜基 底对两者镀液体系的置换速率存在很大差别。BBA 体系中，300s内晶体微天平的频率改变值仅为 N 1736Hz，在该时间段内铜表层颜色变浅，未出现 工 明显的银层．预镀液体系中，微天平的频率改变 笔 也 非常明显，尤其是在置换初期，置换速率很快． 司 在置换时间20s时，频率变化达到2594Hz，且铜 表面出现明显的银白色置换银层．由此可以得出， 在BBA体系中，铜基底无需预镀银层，可直接实 现电镀银．其原因主要是由于BBA通过杂环中的N 及酚羟基吸附在铜基底表面，而且这种吸附能力 图1铜基底在两镀液中置换速率的EQCM表征 in A l BathandB 很强，它能够强烈地抑制铜层对银离子的置换， Figure EQCMofcopper 因而该体系中铜基底的置换速率极慢． +基金项目：国家自然科学基金 759 E．I)5l 出 在加八聚乙烯亚胺¨】EI)后，银锉屡岛状结构消失，颗粗大小明显癍小．颗{【主尺寸一般为30— 50 nm．这王要是由于PEI在电极表面有很强地嗄刖，增太f银电沉积过程中的阴极极化，使得镀压 颗粒细化、且结枷豆致密。 000 围2朋^体系中的电镀银层(a)不舍任何潘加荆：(b)加