检测技术 教学课件 作者 郑华耀 第十二章 信号检测系统的综合设计.pptx

第十二章　信号检测系统的综合设计第一节　检测系统的综合设计基础第二节　抑制干扰的基本方法第一节　检测系统的综合设计基础一、组建原则二、总体方案的确定三、进程与规划一、组建原则(1) 开放式系统和规范化设计　尽可能选用符合国家标准、已商品化的传感器；尽可能采用符合国际工业标准的总线结构和通信协议，并选用符合这些总线标准的功能模板组成开放式、可扩展的系统。(2) 先总体后局部　根据系统的性能指标与功能要求，经过比较综合然后制定出总体方案。(3) 指标分解留有余地　将系统的主要性能指标，如精度、能耗、可靠性等合理地分配到各个模块。二、总体方案的确定(1) 系统操作性能良好　使用方便和维护容易是系统软硬件设计所必须考虑的。(2) 通用性好、便于扩充　检测系统投入运行后，随着现场环境的变化、工艺流程的变更，被测参数的数量及测量范围有可能变动。(3) 可靠性要高　高可靠性是检测系统设计最重要的一个基本要求，贯穿于系统设计的每一个环节。(4) 性能价格比要高　一般都希望系统性能好、成本低，即性能价格比高。三、进程与规划(1) 课题调研　课题来源于社会的需求，设计前的课题调研包括：对系统用户和社会实际需求的调查、检索专利、查阅文献，获取国内外相关资料。(2) 总体方案设计　在调研的基础上，研制方根据已确定的系统性能指标及功能要求，进行总体方案设计。(3) 系统设计　总体方案确定之后，可采用由顶向下(Top-Down) 的方法进行检测系统的逐层设计。(4) 系统调试　调试的目的是确定系统是否达到预期的目标。(5) 系统试运行　在实验室完成调试之后，才进行系统现场试运行。(6) 整理资料准备技术鉴定　系统在现场试运行正常后，需进行资料整理工作。第二节　抑制干扰的基本方法一、噪声及噪声源二、干扰的耦合方式三、差模干扰和共模干扰四、干扰的抑制技术一、噪声及噪声源1.噪声及信噪比2.噪声源1.噪声及信噪比在测量过程中噪声总是与有用的信号联系在一起，为了衡量噪声对有用信号的影响，引入信噪比(S/N)的概念。所谓信噪比，是通道中有用信号成分与噪声信号成分之比。设有用信号功率为PS，有用信号电压为US，噪声功率为PN，噪声电压为UN，则有S/N=10lgPSPN=20lgUSUN(12-1)　式(12-1)表明，信噪比越大，有用信号的成分越大，噪声的影响越小。因此，在检测系统中应尽量提高信噪比。2.噪声源(1) 热噪声　热噪声是由导体中电子的热运动形成的。(2) 散粒噪声　电真空管的散粒噪声来自阴极电子的随机发射，半导体器件中的散粒噪声是通过晶体管基区载流子的随机扩散以及电子-空穴对随机发生和复合而形成的。(3) 接触噪声　接触噪声是指由于两种材料之间的不完全接触形成的噪声，如继电器的触点、电位器的滑动触点以及导线之间的不良连接都会产生接触噪声。二、干扰的耦合方式1.静电耦合2.电磁耦合3.共阻抗耦合4.漏电流耦合1.静电耦合1)干扰源的频率越高，静电耦合引起的干扰也越严重。2)干扰电压与接收电路的输入阻抗成正比，降低接收电路输入阻抗，可减少静电耦合干扰影响。3)应通过合理布线和适当防护措施，减少分布电容C，以减少静电耦合引起的干扰。图12-1　静电耦合等效电路a) 示意图　b) 等效电路图12-2　静电耦合对测量电路干扰3.共阻抗耦合图12-3　电磁耦合3.共阻抗耦合图12-4　电磁耦合对交流电桥干扰4.漏电流耦合图12-5　共阻抗耦合等效电路4.漏电流耦合图12-6　漏电流干扰等效电路三、差模干扰和共模干扰1.差模干扰2.共模干扰1.差模干扰图12-7　差模干扰等效电路a) 串联电压源形式　b) 并联电流源形式2.共模干扰图12-8　共模干扰等效电路四、干扰的抑制技术(一) 屏蔽技术(二) 接地技术(三) 浮置技术(四) 隔离技术(五) 滤波器(一) 屏蔽技术(1) 静电屏蔽　利用金属导体内部无电力线的性质对导体采取接地措施，使静电场的电力线在接地金属导体处中断，起到隔离电场的作用。(2) 电磁屏蔽　利用高频电磁场在屏蔽金属内产生电涡流，由涡流产生的磁场抵消或减弱干扰电磁场的影响，从而达到屏蔽效果。(3) 低频磁屏蔽　采用高导磁材料作屏蔽层，以便将低频干扰磁通限制在磁阻很小的磁屏蔽体的内部，防止它的干扰作用。(4) 驱动屏蔽　如图12-9所示，利用运放构成一个1∶1电压跟随器使被屏蔽导体的电位与屏蔽导体的电位相等，能有效抑制通过寄生电容的耦合干扰。图12-9　驱动屏蔽(二) 接地技术1.电器设备和检测装置中的多种地线2.接地设计要点3.关于一点接地和多点接地1.电器设备和检测装置中的多种地线(1) 保安地线　作为三相四线制电源电网的零线、电气设备的外壳以及避雷针等都需要通过保安地线接大地，达到安全防护的目的。(2) 信号地线　是指电子装置的输入与输出的零