集成电子学-1.ppt

课程介绍 教师：陈勇 yongchen@uestc.edu 211楼1102# 教材： 1、《纳米CMOS器件》 甘学温 黄如 刘晓彦 张兴 编著 2004年 科学出版社出版 2、教材：《超大规模集成电路设计方法学导论》 杨之廉 申 明 编， 清华大学出版社出版 。 主要内容 超大规模集成导论 缩小到纳米尺度CMOS器件面临的挑战 器件模型与电路参数提取（二极管、Bipolar、MOSFET） 模拟电路设计（SPICE） 第一章 超大规模集成导论 硅基MOS集成电路仍将是微电子技术的主流 微电子工业是国民经济信息化的基石 集成电路是微电子技术的核心， 如果以单位质量的“钢”对国民生产总值的贡献为1来计算，则小轿车为5，彩电为30，计算机100，集成电路是1000。 集成电路，Integrated Circuit，缩写IC 通过一系列特定的加工工艺，将晶体管、二极管等有源器件和电阻、电容等无源器件，按照一定的电路互连，“集成”在一块半导体单晶片（如硅或砷化镓）上，封装在一个外壳内，执行特定电路或系统功能。 一、集成电路的发展 自从1958年集成电路诞生以来，经历了小规模（SSI）、中规模（MSI）、大规模（LSI）的发展过程，目前已进入超大规模（VLSI）和甚大规模集成电路（ULSI）阶段，是一个“system on a chip”（SOC)的时代。 第一代16位的8086芯片中，共容纳了约2.8万个晶体管。32位以上的586级计算机微处理器，如“奔腾”芯片内的晶体管数目则高达500万以上。 目前商业化半导体芯片的线宽为65nm~0.25μm，今后发展的趋势是32nm甚至20nm以下。 1961年出现的第一块商用集成电路，仙童（Fairchile）公司的1bit存储器 集成电路工艺的发展特点 九十年代以来，集成电路工艺发展非常迅速，已从亚微米(0.5到1微米)进入到深亚微米(小于0.5微米)，进而进入到纳米(小于0.1微米)。其主要特点： 特征尺寸越来越小 芯片尺寸越来越大 单片上的晶体管数越来越多 时钟速度越来越快 电源电压越来越低 布线层数越来越多 I/O引线越来越多 21世纪的微电子技术 微电子芯片科技前沿 1.芯片线宽极限: 0.015 ?(15纳米) 1）市售Intel芯片,用的是28nm技术, 紫外线波长0.193?, 2）目前上海中芯公司(与台湾合作)即为0.25 ?水平。 . 3）英特尔公司1971年生产的第一个芯片只有2300个晶体管，2000年底推出的奔腾4芯片则集成了4200万个晶体管。 4）IBM公司称2001年8月已用单分子碳纳米管制成了世界上最小的逻辑电路。 2.摩尔规律:还可继续10-15年,到2014-2017年达到饱和。 3.生物芯片:有两种： 1）一种是生物分子逻辑元件(如人的视网膜分子)的芯片，这种生物芯片的速度比半导体芯片还可提高100倍； 2）另一种是医疗检测用的生物芯片。它可与人的神经相连。 2000年底推出的奔腾4芯片则集成了4200万个晶体管，0.18微米工艺。 二、神奇的 “摩尔定律” 1964年，著名的《电子学》(Electronics) 开辟了一个“专家展望未来”(The Experts Look Ahead)专栏，约请时任仙童公司研发实验室主任的摩尔应邀写了一篇文章，题为“在集成电路中塞进更多的元件”(Cramming more components onto integrated circuits)。正是在这篇文章中，摩尔提出了他的著名的定律。摩尔认为，集成电路芯片上晶体管的数日(也就是集成度)将逐年翻番。具体而言，集成度可以表示为以2为底、幂为自然数的指数形式。 附图就是摩尔文章中所给出的预测图形，据此，摩尔明确预测， 1975年时集成电路上 的元件数将达到65 000。 果不其然，1975年64K RAM芯片问世，而所谓 64K的精确值正是65536， 即216。这使摩尔预言名 噪一时，并从此把它称为摩尔定律。 Moore定律 描述 集成电路的集成度每三年增长四倍， 特征尺寸每三年缩小 倍 性能价格比 在过去的20年中，改进了1,000,000倍 在今后的20年中，还将改进1,000,000倍 很可能还将持续 10年 Intel公司严格遵循的摩尔定律 摩尔定律指导下的不断细微化过程 摩尔定律的背后 在Intel