电子显微分析试题集.docVIP

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  • 2017-08-20 发布于重庆
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电子显微分析试题集.doc

材料结构分析 一、名词解释: 球差 景深 分辨率 明场像 暗场像 消光距离 菊池花样? 衍射衬度 双光束条件 电子背散射衍射 二次电子 背散射电子 二、简答 1.透射电镜主要由几大系统构成?各系统之间关系如何? 2.照明系统的作用是什么?它应满足什么要求? 3.成像系统的主要构成及其特点是什么? 4.分别说明成像操作与衍射操作时各级透镜(像平面与物平面)之间的相对位置关系,并画出光路图。 5.说明多晶、单晶及非晶衍射花样的特征及形成原理。 6.制备薄膜样品的基本要求是什么?具体工艺过程如何?双喷减薄与离子减薄各适用于制备什么样品? 7.什么是衍射衬度?它与质厚衬度有什么区别? 8.画图说明衍衬成像原理,并说明什么是明场像,暗明场像。 9.什么是消光距离?影响晶体消光距离的主要物性参数和外界条件参数是什么? 10.衍衬运动学的基本假设及其意义是什么?怎样做才能满足或接近基本假设? 11.举例说明理想晶体衍衬运动学基本方程在解释衍衬图像中的应用。 12.什么是缺陷不可见判据?如何用不可见判据来确定位错的布氏矢量? 13.写出电子束入射固体晶体表面激发出的三种物理信号,它们有哪些特点和用途? 14.扫描电镜的成像原理与透射电镜有何不同? 15.二次电子像和背散射电子像在显示表面形貌衬度时有何相同与不同之处? 16.当电子束入射重元素和轻元素时,其作用体积有何不同

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