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陶瓷-金属活性金属钎焊研究的现状和进展.pdf

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第 卷第 期 ! # 华 东 船 舶 工 业 学 院 学 报(自然科学版) =’, ! ;’ # 年 月 #$$! % ( ) ?5) @ #$$! ’()*+, ’- .+/0 123*+ 42356(3,73*8 9*/030(0: ;+0()+, 43:*:/ 文章编号: ( ) !$$A B !$CC #$$! $# B $$$! B $D 陶瓷 金属活性金属钎焊研究的现状和进展 ! 陈 铮 (华东船舶工业学院材料与环境工程系,江苏 镇江 #!#$$E ) 摘 要:在现有的陶瓷 金属连接技术中,活性金属钎焊具有显著的技术优势和经济效益。本文综述 B 了近年来在反应浸润、活性钎料、界面反应、连接强度和部分瞬间液相连接方面的研究现状和进展,指出 了有待进一步研究的问题。 关键词:陶瓷B 金属连接;活性钎焊;浸润;界面反应;连接强度;瞬间液相;进展 中图分类号: 文献标识码: FG%E ? ! 引 言 陶瓷 金属连接是一项有着重要工业应用前景的高技术研究项目,受到了各工业发达国家的高度 B 重视,已成为当前材料科学和工程领域的研究热点之一。陶瓷 金属连接的方法主要有活性钎焊、固相 B 扩散连接和在此基础上发展起来的部分瞬间液相连接,此外还有熔化焊、摩擦焊和超声波焊等。其中, 活性金属钎焊是最有可能得到大规模工业应用的连接方法,而部分瞬间液相连接则有助于改善接头的 高温强度。为此,本文对活性钎焊中的反应浸润、活性钎料开发、界面反应热力学与动力学和连接强度 等科学问题,以及部分瞬间液相连接的研究现状和进展作一综述。 液态金属在陶瓷表面的浸润 由于普通金属钎料在陶瓷表面不浸润,因而用于金属钎焊的钎料不可能直接用于陶瓷的钎焊。活 性钎焊技术的关键就是通过在普通金属钎料中添加少量活性元素,以促进液态钎料在陶瓷表面的浸润。 # 活性元素与第一组元和第三组元 普通金属(第一组元)在陶瓷表面一般不浸润,所以如何改善液态金属在陶瓷上的浸润性就成为陶 [] 瓷能否进行直接钎焊的关键。9/:H3 F 和I+*’ F ! 在?8 B 1( 共晶钎料中添加 J F3 就能使钎料在无压 烧结 陶瓷表面的浸润角小于 。文献 []的研究表明 钎料在无压烧结 陶瓷表面的 431 #$K # 1( B J F3 431 浸润性明显优于 和 钎料;实验结果也表明对 陶瓷金属 也是有效的活性元 1( B J = 1( B J ;6 431 1) [] 素。与添加 族的另一元素 的活性钎料[ ( )]相比, E 等证实了 F3 L) ?8 B 1( B !J M J L) ?*0’*3 ?8 B 1( B ( ) 活性钎料在 陶瓷和 陶瓷表面均具有更好的浸润性。在文献[]中进行的六种 !J M J F3 ?,; ?, N %

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