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170 中国·长沙 2005年5月 中国储能电池与动力电池及其关键材料学术研讨会 铜箔表面粗化过程的研究 张世超，王建平+ (北京航空航天大学，北京，100083) 电解铜箔是电子工业的重要基础材料，广泛应用于电子计算机、通讯电子设备、航空航 天等高技术领域；同时作为锂离子电池负极集流体材料，其性能直接影响着锂离子电池的性 能。 铜箔的表面处理是为了提高铜箔的抗氧化性能，增加与其它物质的结合力，主要包括粗 化和钝化。粗化处理一般是在含钛离子及钨离子的硫酸、硫酸铜电解液中：在极限电流密度 附近或以上条件下进行阴极电解，形成树枝状结构。本文对不加入钛离子及加入钛离子所形 成的结构进行了研究，通过SEM、XRD分析了形貌及织构，对形成树枝状结构的机理及钛 离子的作用进行了分析。 形成了树枝状结构，这与加入1p所形成的树枝状结构类似。同时Cu2+浓度对粗化层也有一 通过SEM发现Cu2+的增加有利于形成树枝状结构，但影响不大。在Ti(S04)239／L、Cu“159／L、 了分析，SEM结果显示TP的加入有利于形成树枝状结构，在电流密度2000A／m2下，铜箔 表面已经形成了树枝状结构，随着电流密度的增加，树枝状结构越显著。 至于形成树枝晶的机理可以用“突出生长”来解释。当金属在阴极上析出时，有时会形成 一些自电极表面向液相中迅速延伸的沉积物，如枝晶和晶须等，通称为“突出生长”。在电极 表面的突出部位上，扩散层厚度小于表面上扩散层的平均厚度，因此在金属离子析出速度受 扩散控制的条件下，突出部位上的电流密度较大，导致突出点相对于沉积物平面的平均高度 迅速增长。 在没有加入T，时，当电极过程为扩散控制时，电极反应电流与扩散层厚度关系为 厚度)，由于铜箔微观表面凹凸不平，突出的部分的扩散层厚度小于表面扩散层的平均厚度， 因此使得突出部分的电流密度较大，沉积速度较快形成树枝状结构，同时从公式中可以看出 Cu2+浓度对反应电流也有影响。比较Ti4+N入前后的结构可以发现，Ti4+的加入有利于形成 树枝状结构，使得在较低的电流密度下形成树枝状结构。Ti“的加入可能在铜箔表面发生特 性吸附，使铜箔表面部分活性点被覆盖，而为覆盖部分因此而优先沉积、突出生长。 通过XRD分析了粗化层的织构，空白样品的主要择优取向为(220)晶面，同时(200)晶面 也有一定的择优取向。粗化层中(220)、(200)处的峰值有所降低，(111)处的峰值明显增强， 随着电镀时间的增加，(111)处的峰值逐渐增加，通过分析发现粗化层中树枝状结构的择优 取向为(220)面和(111)面。 +联系人：电话：010--8233S148，电子邮箱：喇p@mse．buaa．edu．ell 中国·长沙 2005年5月 中国储能电池与动力电池及其关键材料学术研讨会 171 通过研究得出以下结论： 可以得到树枝状结构，电流密度的增加有利于树枝状结构的形成。同时提高cu2+浓度也有 利于形成树枝状结构。 2)加入Ti4+有利于形成树枝状结构，电流密度2000A／m2就可以形成树枝状结构。 3)粗化层中树枝状结构的择优取向为(220)晶面和(111)晶面。 图1加入吖+，4000Mm2时形貌 图2未加砸“，7000Mm2时形貌