溶胶-喷雾干燥W-Cu复合粉末烧结致密化和晶粒长大研究.pdfVIP

溶胶-喷雾干燥W-Cu复合粉末烧结致密化 与晶粒长大研究 郭垚峰 范景莲 刘涛 于林 中南大学粉末冶金国家重点实验室，湖南长沙 410083 摘要：本实验采用溶胶-喷雾干燥纳米W-25Cu、W-30Cu复合粉末，在 1300～1420℃下烧结15～120min，对其致密化和晶粒长大行为进行了研究。结果 显示，W-25Cu、W-30Cu复合粉末随烧结时间的延长和烧结温度的增加逐渐致密， 且均可在1420℃下烧结120min后接近全致密。同时，W-25Cu、W-30Cu复合材 料在1380C烧结30～120min，烧结晶粒长大符合溶解-析出机制，且烧结温度对 晶粒长大的影响较成分影响更加明显。 关键词：W-Cu ; 液相烧结 ; 致密化 ; 晶粒长大 DensificationandgraingrowthofW-Cucompositepowders synthesizedbysol-spraydrying GuoyaofengFanjinglianLiutaoYulin StateKeyLaboratoryfor