铜钨铜整体触头尾部铜挤压强化研究.pdfVIP

-70- 铜钨铜整体触头尾部铜挤压强化的研究 黄友庭”杨开际‘际文哲“汤德_甲1张丽琴 (1福州大学材料工程学院，2插建省冶金工业研究所，3福建工程学院) 摘要：本文研究了铜钨铜整体触头材料尾部铜经挤压变形后显微硬度变化规律，借助于透射电子显微镜观 察变形后尾部锕的组织和微观结构．试验结果表明：尾部铜经挤压后。硬度显著提高：尾部铜越接近表面， 其硬度值越大，经过挤压后的触头应少加工或者不加工方可达最佳强化效果：靠近铜钨铜界面处硬度相对 较低，变形量加大。可提高硬度，或减少直至没有非直接受挤压部分，可增加硬度．结果指出，尾部锕接近头 部铜钨台金的非直接受挤压部分，实际上也产生～定程度的塑性变形．并产生位错缠结：挤压变形量大时则 产生大量位错胞组织． 关键词：箍体触头材料；CuW80／Cu；挤压；加工硬化；显微硬度：变形：位错 l引言 钨锕复合材料综合了钨的高熔点．高密度，抗屯蚀性。抗熔焊性，高的高温强化以及铜的高电导热导 率，塑性及易加工性。因此钨铜复合材料作为触头材料大量应用于高压电器中“…原来，铜钨铜触头应用焊 接或钎焊柬实现铜钨台金和尾部铜的结合，坦焊接工艺本身存在着固有的不可避免地带来各种缺陷如气孔 夹杂虚焊等，从而产生掉头现象，同时，焊接还会引起铜退火软化现象，影响触头材料的性能．为此，采Hj蹩 体熔渗法制各铜钨铜整体触头材料，此工艺实现了头部铜钨合金与尾部铡的冶金结合，从而消除了焊接的 诸多缺陷．然而整体熔渗工艺中尾部铜经过溶化凝固过程，硬度等机械性能差。在使用中会产生大量烧损 [a-t01，尤其是在铜钨铜界面处，因此严重影响触头的使用 随着开关电器向更高压更高容量发展，对钨铜材料的技术要求也不断提高．需要开发新的钨铜复台材 料和新工艺。更为重要的是，近年，有色金属如钨、铜价格成倍上涨，触头材料成本大幅上扬．研究少加 工或不加工工艺以便节省材料降低成本，也迫在屑睫。为此，本文着力于铜钨铜整体触头尾部铜变形组织 与性能开展一些深入的研究工作． 2试验方法 2．1Cu80W／cu整体式触头材料的制备 (1)原材料 钨粉选用符合部颁标准FW-1牌号的由福建冶金工业研究所生产的金属钨粉，粒度为6—811m。若钨粉 有氧化现象，则在860C 4-10O，H2保护下保温1小时还原。 诱导锕粉采用一200目电解铜，并在艮气氛下还原，还原工艺为温度300C±10C、保温时间l小时。 (2)整体触头的的制备 采用粉末冶金熔渗烧结法制备CuW80／Cu整体式触头材料。工艺过程如下：w粉+诱导Cu粉一压制成 型一铜钨坯烧结熔渗一加工挤压。 2．2尾部铜件的挤压 将经过熔渗烧结所得的毛坯车成如图l所示两种试样，在样品表面均匀地涂上润滑油，利用列柱液压 力机进行挤压，试样编号见图1。计算得，试样^的挤压量为qA=54．10％，试样B的挤压量为蛐=136．69％， --70-． “懈面 试样编号A 试样编号B 图l挤压样品示意图 2．3力学性能测试及其显微组织观察 对两砷不同变形试样均从cuW80／cu界面开始．沿纵向每隔lmm截取横向截而制成标准金相试样并进 行显微硬度测试和微观组织观察。在HX-1000显微硬度测试仪上测试显微硬度，测试时从心部开始，每隔 2010EX(加速电压为200KV)透射电子显微镜上进行并拍照。 考虑铜硬度较低，硬度测试间隔较小．为避免测量点之间相互影响，硬度测试时选用载荷509f (0．49051f)，载荷持续时间15s，所得硬度值单位为Hv50“”。 3试验缔果 3．1铜钨嗣整体触头烧结坯硬度测试结果 熔渗烧结后铜钨铜整体触头尾部铜的显微硬度值测试结果见表l。 表1原始试样显微硬度值 被测点到心部的距离(mm) 显微硬度值(HV50) 0OO 55．80