MLCC常见问题及解决途径.pdfVIP

电 子 工 艺 技 术 第 27卷第 6期 336 　　　　　　　　　　　　　E lectron ic s Proce ss Techno logy　　　　　　　　　　　　　　　2006年 11月 　 MLCC常见问题及解决途径 陈增生 (中国电子科技集团公司第三十六研究所 ,浙江 　嘉兴 　3 14033) 摘 　要 :近年来 ,片式陶瓷电容越来越多地应用于电子产品中 ,而不合理的设计 、不恰当的操作 方法 ,使产品在高低温循环 、应力筛选等试验后 ,常常出现片式陶瓷电容失效现象 。分析了电容失 效的原因 ,并针对出现的问题 ,提出改进措施 , 以提高产品质量 。 关键词 : 陶瓷贴片电容 ;高低温循环 ;应力筛选 ;失效分析 中图分类号 : TM 53　　　文献标识码 : B 　　　文章编号 : 100 1 - 3474 (2006) 06 - 0336 - 04 Comm on Problem s and Solution s of MLCC CHEN Zeng - sheng ( CETC No. 36 Research In stitute, J iax ing　3 14033, Ch ina) A b stract: In recen t years,MLCC is more app lied to m any of electron ic p roducts. B u t failu re p henom enon s are ofen happ ened after temp eratu re shock and stre ss screen becau se of un rea sonab le de sign and handling. A nalyze the rea son of failu re; Pu t forward the m ea su re s to so lve the p rob lem s. Key words:MLCC; Temp eratu re shock; Stre ss screen ing; Failu re analysis D ocum en t Code:B 　　　A rticle ID : 100 1 - 3474 (2006) 06 - 0336 - 04 　　2002 年以前陶瓷贴片电容应用于电子产品中 , 于陶瓷贴片电容的端电极 、金属电极 、介质三者的热 并未发现大批量的电容失效 。但从 2002 年至今 ,根 膨胀系数不同 ,因此在焊接过程中升温速率不能过 ( 据产品设计的需要 ,对装配好的电子设备 盒子 、整 快 ,特别是温度冲击及焊接时要考虑温度因素 ,否则 ) ( ) 机 需进行温度循环 、应力筛选 , 而产品经温度环 易造成陶瓷贴片电容的损坏 失效 。 循 、应力筛选后 ,不断有陶瓷贴片电容失效的现象发 ( 生 频合电路 、耦合电路中用 3. 9 p F 失效 80% 、5. 1 p F失效 11% ) ,使电子产品的可靠性及生产进度不 同程度受到影响 ,针对出现的问题 ,进行分析 ,解决 失效的产生是很有必要的。从理论上分析 电容失 效 ,主要有六方面因素会造成电容失效 。下面就这 图 1　陶瓷贴片电容结