聚合物基复合材料复习三.docVIP

1. 聚合物基复合材料（? PMC）的组成 (1) 基体 热固性基体(thermosetting matrix)： i) 熔体或溶液粘度低，易于浸渍与浸润，成型工艺性好 ii) 交联固化后成网状结构，尺寸稳定性好耐热性好，但性脆 iii) 制备过程伴有复杂化学反应 热塑性基体(thermoplastic matrix)： i) 熔体粘度大，浸渍与浸润困难，需较高温度和压力下成型，工艺性差 ii) 线性分子结构，抗蠕变和尺寸稳定性差，但韧性好 iii) 制备过程中伴有聚集态结构转变及取向、结晶等物理现象 (2) 增强体 主要有碳纤、玻璃纤维、芳纶纤维、硼纤维等 由于树脂基体与增强体相容性、浸润性较差，增强体多经过表面处理与表面改性，以及浸润剂、偶联剂和涂复层的使用，使其组成复杂化。 2. 复合材料的结构(structure of composites) ①??? 无规分散（弥散）增强结构 （含颗粒、晶须、 短纤维）(randomly oriented) ②??? 连续长纤维单向增强结构（单向板）(aligned) ③??? 层合(板)结构(二维织布或连续纤维铺层，每层 ((不同) ④??? 三维编织体增强结构 ⑤??? 夹层结构 (sandwich structure) ⑥??? 混杂结构(hybrid structure) 3. 复合材料的界面 1)界面现象：① 表面吸附作用与浸润 ② 扩散与粘结（含界面互穿网络结构） ③ 界面上分子间相互作用力（范氏力和化学键合力） 2). 复合材料的界面形成过程 PMC、MMC、CMC等复合材料体系对界面要求各不相同，它们的成型加工方法与工艺差别很大，各有特点，使复合材料界面形成过程十分复杂，理论上可分为三个阶段。 （1）第一阶段：增强体表面预处理或改性阶段。 i) 界面设计与控制的重要手段 ii) 改性层成为最终界面层的重要组成部分 iii) 为第二阶段作准备 （2）第二阶段：增强体与基体在一组份为液态（或粘流态）时的接触与浸润过程 i)??接触—吸附与浸润—交互扩散—化学结合或物理结合。化学结合可看作是一种特殊的浸润过程 ii) 界面形成与发展的关键阶段 （3）第三阶段：液态（或粘流态）组分的固化过程，即凝固或化学反应 i) 界面的固定（亚稳态、非平衡态） ii) 界面的稳定（稳态、平衡态） 在复合材料界面形成过程中涉及： i) 界面间的相互置换：如，润湿过程是一个固-液界面置换固-气表面的过程 ii)??界面间的相互转化：如，固化过程是固-液界面向固-固界面转化的过程后处理过程：固-固界面自身完善与平衡的过程 3）复合材料界面结构与性能特点 i) 非单分子层，其组成、结构形态、形貌十分复杂、形式多样。界面区至少包括：基体表面层、增强体表面层、基体/增强体界面层三个部分 ii )?具有一定厚度的界面相（层），其组成、结构、性能随厚度方向变化而变化，具有“梯度”材料的性能特征 iii)?界面的比表面积或界面相的体积分数很大（尤其是纳米复合材料）界面效应显著：复合材料复合效应产生的根源 iv)?界面缺陷形式多样（包括残余应力）(residual stress)，对复合材料性能影响十分敏感 4）在复合材料未受外力时，界面上仍存在应力或应力分布，这就是“残余应力”。残余应力来源： ①? 增强相与基体相热膨胀系数的不匹配 ②? 相与相之间的弹性系数不匹配，相内的应力分布不均 ③ 成型过程中，由高温-室温、由化学和物理变化引起的各组元体积收缩的不同，如：基体固化、聚集态转变、晶相转变等 ④ 层合板中，由铺层方向不同所带来的层间残余应力（层合板的翘曲） 流变过程中，组元间的塑性变形差异引起的流变残余应力 ?5）. 复合材料界面破坏机制(interface failure of composites) （1）破坏的来源 基体内、增强体内和层面层上均存在微裂纹、气孔、内应力 微裂纹和缺陷按本身的规律发展，并消散能量 （2）5种破坏形式：?i)?基体断裂ii) 纤维断裂iii) 纤维脱粘iv)纤维拔出(摩擦功)v) 裂纹扩展与偏转 复合材料的破坏机制则是上述5种基本破坏形式的组合与综合体现的结果。 6）. 复合材料的界面理论(The Interface Theories) （1）界面设计与控制的概念(d