(第2章)焊接工艺.pptVIP

焊接是电子产品组装过程中的重要工艺。 优良的焊接质量，可为电路提供良好的稳 定性、可靠性；不良的焊接方法会导致元器件 损坏，给测试带来很大困难，有时还会留下隐患，影响的电子设备可靠性。 焊接质量是电子产品质量的关键。因此， 掌握熟练焊接操作技能是十分重要的。 2.1 焊接的基础知识 2.1.2 焊接的物理过程 2.1.3 焊接成功的条件 2.2 焊接材料 2.3 手工焊接的工具 正确的焊接方法： 焊接时利用烙铁头的对元件引线和焊盘预热，烙铁头与焊盘的平面最好成45°夹角，等待焊金属上升至焊接温度时，再加焊锡丝。 被焊金属未经预热，而将焊锡直接加在烙铁头上，使焊锡直接滴在焊接部位，这种焊接方法常常会导致虚焊。 穿孔器件焊接的步骤： 1) 预热： 认清焊点，烙铁头与元件引脚、焊盘接触，同时预热焊盘 与元件引脚，而不是仅仅预热元件。 2) 加焊锡 焊锡加在焊盘上（而不是仅仅加在元件引脚上），待焊盘 温度上升到使焊锡丝熔化的温度，焊锡就自动熔化。不能将焊 锡直接加在烙铁头上使其熔化，这样会造成冷焊。 5) 冷却 在冷却过程中不要移动焊点，在冷却过程中不要移动。 不正确的操作 ★ 焊锡加在元件引脚上，未加到焊盘上，焊盘预热不好，易造成冷焊 优良焊点的特征 一个良好的焊点表面应该光洁、明亮，不得有拉尖、起皱、 鼓气泡、加渣、出现麻点等现象，它必须具备以下的特征： 1) 良好的导电性能：良好的导电性能才能保证电路的互联，一个好的焊点，一般要求焊点的电阻在1~10mΩ 之间。如果焊点有空洞或虚焊，焊点电阻就会增大，工作时，会使焊点的电压降增大，焊点发热严重，影响电路的正常工作，虚焊的焊点甚至影响电路的联通。 2) 良好的机械性能：要求焊点有一定的强度使元器件牢牢固定在PCB 板上。 3) 有良好的外观：保证焊点良好的电气性能和机械性能的条件是焊锡与元件引脚、PCB 焊盘形成良好的浸润。浸润良好的焊点在外观上具备如下的的特点： 2.5 印刷电路板的焊接 电子元器件的拆焊方法 （1）二引脚和三引脚元器件的拆焊方法：用电烙铁头在印制线路板反面，轮流对被拆元器件的引脚加热，使引脚上的焊锡全部熔化，左手用镊子夹住元器件向外拉，把元器件从印制板上取下来。 （2）多引脚元器件的拆焊方法：使用吸锡器或吸锡绳。 使用电烙铁的安全操作要求 220V交流市电供电，电烙铁头的温度可达到350℃。 （1）使用前必须用万用表R*100档检查电源线是否断路或短路。20W内热式电烙铁的正常阻值约为2.2KΩ-2.6KΩ。如果发现异常应向老师报告，由老师处理，及时消除隐患。 （2）检查电烙铁电源线外面的绝缘层是否有破损，一旦发现破损之处应停止使用。 （3）插拔电烙铁必须必须用手捏住电源插头，严禁拉电线。 （4）在使用电烙铁的过程中要防止跌落，严禁敲击电烙铁。 （5）电烙铁应摆放在烙铁架上，使用中防止烫着伤自己和邻近同学。 （6）离开实验室时应及时将电源头拔掉 在练习板上焊接1 在练习板上焊接2 在练习板上焊接3 在练习板上焊接4 注 意 1 焊点的正确形状1 焊点的正确形状2 总结 本章我们主要对手工焊接工艺有一个 初步的了解，主要防止在焊接过程中出现 虚焊、冷焊等不良焊接状况，更要注意焊 接过程中的安全问题。 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? * * 第2章 焊接工艺 2.1.1 焊接的概念和分类 焊接，一般是指用加热的方式使两件金属物体结合起来。 特点：节省金属、减轻重量、生产效率高、接头机械性能和紧密性好。 1.熔焊 焊接过程中将工件接口的金属局部加热至熔化状态，使它们的原子充分扩散，冷却凝固后连接成一个整体的方法。 2.压焊 在加压条件下，使两工件在固态下实现原子间结合，又称固态焊接。 3.钎焊 在焊接过程中熔入第三种物质，称为“钎焊”，所加熔进去的第三种物质称为“焊料”。 当一个合格的焊接过程完成后，在以上两个界面上都必定会形成良好的扩散层。 如图2-1所示焊接的物理过程示意图，在界面上，高温促使焊锡分子向元器件引出脚的金属中扩散，同时，引出脚的金属分子也向焊锡中扩散。两种金属的分子浓度都向对方逐渐过渡，这样原来界面的明显界限就逐渐模糊。于是，元器件引出脚和焊盘就通过焊锡紧紧结合在一起。 图2-1 焊接的物理过程示意图 从以上分析可以知道：焊接过程的本质是扩散，焊接不是 “粘”，也不是“涂”，而是“浸润”和“扩散”，它们最后形成了“合金 层”。 要使焊接成功，必须形成扩散层或称合金层，而要形成