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触头电子束焊组织观察和探伤方法比较 陈敏健‘胡家峰 西安西开高压电气股份有限公司，西安，710077 摘要： 随我公司超高压、特高压产品的研发和投产，引入整体烧结+电子束焊这 种触头新工艺，使较大尺寸触头的制做成为可能。为此我们选具有代表性的导电杆， 进行焊接质量的跟踪剖析和探伤方法的比较。在荧光或着色表面探伤的基础上， 先后进行了A超、X射线拍照和实时成象等探伤方法的尝试和比较。在电子束焊 接的组织状态、性能的基础研究之上，进行了工艺评价，并立足于现有条件，建 立对采用电子束焊接大型触头的进厂验收的模式。 关键词： 电子束焊接探伤组织检验 ．▲·‘·——1， 一．鄹茜： 随我公司超高压、特高压产品的研发和投产，整体烧结+电子束焊这种触头新 工艺使尺寸较大触头的制做成为可能，是一次很重要的突破，并能大幅降低零件 (制傲)成本。 同时提出新的闯题即：对于一定壁厚、一定直径的零件究竟电子 束焊的质量如何，能否满足产品要求?对采用电子束焊接的大型触头的进厂检验 应采取甚麽样的模式?为此，我们需要在对产品中有关电子束焊接的组织状态、 性能的基础研究之上，进行工艺评价，并建立对采用电子柬焊接的大型触头的进 厂验收的模式。 二．项目内容： ·电子束焊触头工艺及焊接质量的跟踪、剖析、检测比较(选具有代表性的导电 杆实施)。 ●对触头供方的电子柬焊进行工艺评价。 ·建立电子束焊接的大型触头的进厂验收的模式。 I．电子束焊触头工艺及焊接质量的跟踪、剖析、检测比较(选具有代表性的导 电杆实施)，以做出工艺评价。 1)电子束焊组织观察(见图2~8) 2)探伤方法的比较和选择： a． 荧光探伤，共2批次90件，经荧光探伤后，选出相对有缺陷显示的20件进 行以下探伤方法的尝试。 b．X射线探伤(拍片法)1件。 c． 经A超探伤20件，筛选出缺陷2件相对较多的触头。 d．实时成像法探伤I件(切成环状试样，见图14)。 e．剖面检测2件(见图10-19)，验证实际缺陷状况。说明用①1．2×1、①1．2×2、 Q1．2x3、少1．2×4、◇1．2×6A平底孔做标样用横波探，做出的超检测结果，与 实际缺陷有较大的差别(放大了实际缺陷)。不能作为探伤依据，但可以做出相对 比较。 m电子束焊剖析检测结果、工艺评价 ●检测结果： 从2007年12月至2008年3月，跟踪检测一触头制造厂为生产提供的电子束 4【皿t工艺、设备改进后， 焊导电杆4批次约80件。前2批次，未焊透深度-8 焊透深度由12ram提高至20皿(指焊接毛坯表面加工后的净尺寸)。后续供货的2 批次焊接质量良好，经^超探伤筛进出的2件缺陷相对较多的触头剖后，观察到 的局部未焊透深度仪056ram．认为该公司已具备M厚度尺寸≤20皿零件实施电子 束捍的条件，可以满足目前我厂铜钨舍金／铜结构触头整体烧结+电子柬焊的性能 要求。 ‘?’+。蠢一莓藜’；：-鍪羹0。二i瀛蠢4 黪。≯一‘：j．尊_隧辫爹：1j’。．1 葭尊藤黪j一 ≥■豁篓 。l 图i电子束焊剖面 未焊透深度：84嘣 |圣|z低倍删蔡 电于采痒霰回 图3 低倍组织观察纵剖面 图4低倍组织观察 纵表面依次从左方深灰色起为 铜钨台金、烧结铜部、焊接铜尾 图5电子柬焊外表面焊区金相50X 图6电子柬焊内表面焊区金相50X 图7电子束捍内表面母材金相50X 图8触头成品的电子柬焊表面铜钨头／纯铜／焊缝区 图9成品着色探伤外表面未发现缺陷 图10成品着色探伤内表面未发现缺陷 1．^超探伤 对比试样： m1 2×4平k孔，ol_2×6平底孔。 2×2平底孔，01 1)被检零件焊接缺陷的分类： 按012×2：中12×4：中1．2×6三种人工缺陷反射波高分为：A类