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1.8.1填空
1.EDA的英文全称是Electronic Design Automation
2.EDA技术经历了计算机辅助设计CAD阶段、计算机辅助工程设计CAE阶段、现代电子系统设计自动化EDA阶段三个发展阶段
3. EDA技术的应用可概括为PCB设计、ASIC设计、CPLD/FPGA设计三个方向
4.目前比较流行的主流厂家的EDA软件有Quartus II、ISE、ModelSim、ispLEVER
5.常用的设计输入方式有原理图输入、文本输入、状态机输入
6.常用的硬件描述语言有 VHDL、Verilog
7.逻辑综合后生成的网表文件为 EDIF
8.布局布线主要完成 将综合器生成的网表文件转换成所需的下载文件
9.时序仿真较功能仿真多考虑了器件的物理模型参数
10.常用的第三方EDA工具软件有Synplify/Synplify Pro、Leonardo Spectrum
1.8.2选择
1.EDA技术发展历程的正确描述为(A)
A CAD-CAE-EDA
B EDA-CAD-CAE
C EDA-CAE-CAD
D CAE-CAD-EDA
2.Altera的第四代EDA集成开发环境为(C)
A Modelsim
B MUX+Plus II
C Quartus II
D ISE
3.下列EDA工具中,支持状态图输入方式的是(B)
A Quartus II
B ISE
C ispDesignEXPERT
D Syplify Pro
4.下列几种仿真中考虑了物理模型参数的仿真是(A)
A 时序仿真
B 功能仿真
C 行为仿真
D 逻辑仿真
5.下列描述EDA工程设计流程正确的是(C)
A输入-综合-布线-下载-仿真
B布线-仿真-下载-输入-综合
C输入-综合-布线-仿真-下载
D输入-仿真-综合-布线-下载
6.下列编程语言中不属于硬件描述语言的是(D)
A VHDL
B Verilog
C ABEL
D PHP
1.8.3问答
1.结合本章学习的知识,简述什么是EDA技术?谈谈自己对EDA技术的认识?
答:EDA(Electronic Design Automation)工程是现代电子信息工程领域中一门发展迅速的新技术。
2.简要介绍EDA技术的发展历程?
答:现代EDA技术是20世纪90年代初从计算机辅助设计、辅助制造和辅助测试等工程概念发展而来的。它的成熟主要经历了计算机辅助设计(CAD,Computer Aided Design)、计算机辅助工程设计(CAED,Computer Aided Engineering Design)和电子设计自动化(EDA,Electronic System Design Automation)三个阶段。
3.什么是SOC?什么是SOPC?
答:SOC ( System on Chip,片上系统)
SOPC(System on a Programmable Chip,片上可编程系统)ASIC)采用硬接线的固定模式,而现场可编程门阵列 (FPGA)则采用可配置芯片的方法,二者差别迥异。可编程器件是目前的新生力量,混合技术也将在未来发挥作用。
6.阐述行为仿真、功能仿真和时序仿真的区别?
答:行为仿真只考虑逻辑功能。功能仿真仅仅完成了对VHDL所描述电路的逻辑功能进行测试模拟,以观察其实现的功能是否满足设计需求,因而仿真过程并不涉及任何具体器件的硬件特性。时序仿真则是比较接近真实器件运行的仿真,在仿真过程中已经对器件的物理模型参数做了恰当的考虑,所以仿真精度要高得多。
7.详细描述EDA设计的整个流程?
答:
系统规格制定(Define Specification) 设计描述(Design Description) 功能验证(Function Verification) 逻辑电路合成(Logic synthesis) 逻辑门层次的电路功能验证(Gate-Level Netlist Verification) 配置与绕线(Place and Routing) 绕线后的电路功能验证(Post Layout Verification)
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