MEC-Hot-Bar 良率提升Project_Charter6 1-10-12-6-update.pptVIP

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2017-08-19 发布于河南
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MEC-Hot-Bar 良率提升Project_Charter6 1-10-12-6-update.ppt

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H-Bar 焊接現狀不良率統計專案目標設定 H-Bar 焊接不良分布 MEC ELECTRONICS (SUZHOU)CON.,LTD. D C A P 改善驗證改善后經過試焊200PCS，其焊接后未發現有錫珠的異常產生，故判定此驗證PASS；改善對比涉及異常：錫膏烘烤時間過長、溫度過高（錫珠）驗證錫膏烘烤溫度及時間，由原來的80℃/30Min變更為100 ℃/10Min ; 描述效果改善前改善後 99.65% 100% MEC ELECTRONICS (SUZHOU)CON.,LTD. D C A P 改善驗證 6% 22 0 0 0 9 5 8 400 　總計 4% 4 0 0 0 2 1 1 100 100℃/10Min 4H /25℃ 　 7% 7 0 0 0 2 2 3 100 90℃/10Min 4H /25℃ 　 4% 4 0 0 0 1 1 2 100 100℃/10Min 3H /25℃ 7% 7 0 0 0 4 1 2 100 90℃/10Min 3H /25℃ 不良率總計其它錫少錯位錫珠虛焊連錫投入數量烘烤溫度/時間回溫時間/溫度實驗時間： 10-11/04~10-11/05 實驗地點：F2廠一樓產線資料收集人員：薛磊、周蔓蔓、顏飄 3H /25℃--90℃/10M 7% 4% 7% 4% 3H /25℃--100℃/10M 4H /25℃--90℃/10M 4H /25℃--100℃/10M 此錫膏保存方案來源于廠商及時雨，針對其提供的保存方式我司作出驗證，其最佳保存方式為回溫3~4H/25度，烘烤100度/10分鐘；立即焊接；涉及異常：錫膏烘烤時間過長、溫度過高、斷錫膏（錫珠、虛焊）通過此驗證，可以設定出其錫膏最佳的回溫時間及烘烤溫度，避免H/B時產生錫珠、點錫膏時產生的斷錫膏現象；經過對此錫膏回溫及保存時間的驗證，分別按其回溫時間及烘烤溫度的不同進行試焊，發現其回溫3H/25度，烘烤100度/10Min，焊接狀態最佳；效果 MEC ELECTRONICS (SUZHOU)CON.,LTD. D C A P 改善驗證涉及異常：烘烤后錫膏放置時間過長（錫珠）針對錫膏烘烤后未使用完的錫膏保存方式進行驗證，分別使用PE袋包裝、空氣中放置、PE包裝后增加干燥劑分別進行保存16H后進行焊接驗證經過對不同的錫膏保存方式進行驗證，結果發現其使用PE袋常溫放置后焊接狀態最佳；效果 5% 16 0 0 0 6 3 7 300 總計 7% 7 0 0 0 3 1 3 100 PE袋中放干燥劑16H　 6% 6 0 0 0 2 1 3 100 空氣中放置16H 3% 3 0 0 0 1 1 1 100 　PE袋包裝16H 不良率總計其它錫少錯位錫珠虛焊連錫投入數量保存方式、時間實驗時間： 10-11/04～10-11/05 實驗地點：F2廠一樓產線資料收集人員：薛磊、周蔓蔓、顏飄 PE袋包裝空氣放置 PE袋加干燥劑 3% 6% 7% MEC ELECTRONICS (SUZHOU)CON.,LTD. D C A P 錫膏烘烤及保存針對錫膏保存、回溫、烘烤、及烘烤后保存經過以上驗證故設定如下：錫膏原料社第個保存溫度4～8攝氏度，保存期限6個月；錫膏回溫時間設定為3～4H 溫度為25～30度；錫膏烘烤時間設定原來的80度30分鐘變更為100度10分鐘，且設定專人對錫膏烘烤進行管理，避免錫膏烘烤時間過長或者不足的現象產生；烘烤后的錫膏保存方式由原來的常態放置，變更為使用PE袋包裹放置，避免錫膏活性降低；並限定於24小時內使用。 MEC ELECTRONICS (SUZHOU)CON.,LTD. D C A P 改善驗證改善后經過對此改善后的接地PIN試做200PCS，結果未發現有錯位的異常現象產生；故此驗證PASS 改善對比涉及異常：接地PIN擺放偏移（錯位）將接地PIN變更為半距接地PIN，使用完整接地PIN料帶，靠連接器邊緣放置做為基點，避免擺放錯位的異常產生；描述效果改善前改善後 99.85% 100% MEC ELECTRONICS (SUZHOU)CON.,LTD. D C A P 改善驗證改善后經過對此改善后試做200PCS，結果未發現有錯位的異常現象產生；故此驗證PASS 改善對比涉及異常：線材排線錯位、排線偏位（錯位、連錫）在原有的排線治具板上增加防呆假線及實物顏色標識避免排線錯位偏移描述效果改善前改善後 99.95% 100% 錫膏原料保存錫膏烘烤錫膏回溫烘烤后錫膏保存 4～8攝氏度，使用冰柜放置 3～4小時/25～30攝氏度 10分鐘/