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材料热处理技术|MaterialHeatTreatment 2∞8年5月 温度对多元铜合金高温电阻率的影响 关小平 (燕山大学理学院，河北秦皇岛066004) 摘 要：利用赛贝克电阻率测试仪测试了Cu．Bi．AI合金在不同温度下的电阻率。结果表明．在本实验温度范 至18．208×10m·m．并对该合金电阻率的变化进行初步分析。 关键词：Cu．Bi．AI合金；高温电阻率；温度 中图分类号：TGl46．1+1 文献标识码：A 文章编号：1001．3814(2008)10．0022-02 Effectof on ofCu-Bi—Al Resistivity TemperatureElevated—temperature Alloy GUAN Xiaoping (CollegeofScience，YanshanUniversity,Qinhuangdao066004,China) Abstract：The ofCu—·Bi-AI atdifferent weremeasured elevated-temperatureresistivity alloy temperatures by seebeck tester．Theresultsshowthatthe ofCu—Bi-Alincreaseswith resistivity resistivity alloy temperaturerising，and the risesfrom10．861×104Q-mto18．208×104Q·mwiththeincreaseof resistivity andthe ofthe ofCu-Bi-AIatdifferent is changeresistivity alloy temperaturespreliminarilyanalyzed． words：Cu-Bi-A1 Key alloy；elevated-temperatureresistivity；temperature 铜合金具有较高的强度及优良的导电导热性 用STA449C热分析仪对实验样品在本实验 能．是制备焊机的电极、触头、电气工程开关等器件 温度范围内进行热分析(DSC)。其加热温度为 的优选材料。随着现代工业的飞速发展，对铜合金 1光 800℃．升温速率为5。C／min。并结合Neophot2 的强度和导电性提出了更高的要求．许多应用领域 要求所用的铜合金部件兼备高导电性及高强度【1-zl。 D／max—rB型X一射线衍射仪(带石墨单色器， 尤其在高温条件下。由于铜合金高温下易软化及 CuKot辐射)对CuAlBi合金的组织进行分析。 导电性能降低，因此。研制与开发高强高导铜合金 2实验结果与分析 已成为该材料研究领域中的一个热点[3-61。为此。本 文以新研制的Cu．Bi．AI合金为实验材料，并测试2．1显微组织 该合金在不同温度下的电阻率，以期为该合金的 实际应用提供一定的参考依据。 合金铸态组织是由不规则的白色块状和黑色基体 构成。经XRD分析结果可知．该合金铸态组织由