浅谈晶振的原理与可靠性测试方法及对自动化生产设备改进的探讨.pdfVIP

122 应用科学 科20黼llO年第期，lrl蓠蕊L 浅谈品振的原理与可靠性测试方法及 对自动化生产没备改进的探讨 王裕海 (领冠电子(梧州)有限公司，广西梧州543002) 擅 一对音叉犁低频率晶体振荡器的原理和现场可靠性测试方法以及由此对自动化生产设备改进的探讨，作简要分析。 关键调自动化；晶振；晶片；压电效应；等效刨路；动态电阻；静态电容；串联谐振；并联谐振；回流焊接；起振；发振；真空封装； 气密性；微调整；标称频率；治工具；可靠性测试 中图分类号TN7文献标识码A 文章编号1673-9671-(2010)061-0122-01 石英晶体振荡器简称为石英晶体或晶体、晶振(以下简称为晶振)。 方法及设备的维修或改造进行评估、对策，以改善成品晶振的稳定性就 因其频率稳定度高这一特点，故在电气领域中一直占有莺要的地位。晶振 显得尤其重要。晶振的可靠性测试主要有以下六种：真空蒸镀膜的稳定 在远程通信、卫星通信、移动电话系统、全球定位系统(GPS)、导航、 性，回流焊接稳定性，真空封装气密性，频率微调整时的稳定性，耐热 遥控、航空航天、高速计算机、精密计测仪器及消费类民用电子产品中， 稳定性，耐冲击稳定性。 作为标准频率源或脉冲信号源，提供频率摹准，是目前其它类型的振荡器 2．1真空蒸镀膜稳定性的测试 所不能替代的，因此晶振又被誉为T．业的“食盐”。小型化、片式化、低 利用晶振的压电妓应原理，要使晶振能工作，必须要在晶片t-_镀上 噪声化、频率高精度化与高稳定度化，是移动电话、手表、数码相机等为 两个对称而不导通的电极膜。通常在高度真空状态下利用大电流把金属 代表的便携式产品对晶振提出的更高要求。另一方面，晶振在发展过程 升华到蒸气状态，装在固定夹具E的晶片在其中均匀的旋转而被蒸镀上 中，也面临像频率发生器这类电路的潜在威胁和挑战。因此通过叮靠性测 金属膜电极。所蒸的膜成分依厂家而不同，通常由里律外依次是cr层、 试方法来支持自动化设备不断的技术改造、创新，才能使晶振在保持行业 Cr／Ag过度层、A牟层，有的厂家还用到sn。电极膜蒸镀的稳定性好坏会造 要求趋势的同时拥有更高精度和稳定度，在延长其寿命周期的同时可靠性 成品振不发振或发振不稳定。因此要测试的项目有：膜是否变色，膜是 也得到保证，从而在竞争中占有优势。 否完整，膜足否熔点过低，两个电极膜是否导通，膜过厚、过薄。 1．晶摄的基本原理 2．2回流焊接稳定性的测试 1．1晶振的结构 在把晶振两个电极膜通过回流焊接列两个引脚上时，其焊接的稳定 晶振是利用石英晶体(二氧化硅的结晶体)的压电效应制成的一种 性至关蓖要。如果焊接位骨fij现人偏移，则后面的频率微调整无法顺利 谐振器件，它的基本构成大致是：从石英晶体上按一定方位角切下薄片 完成IfIi达不到目标频率值，或者封装时晶片与封装壳问的距离过小ffIi接 (简称为晶片，它ur以是正方形、矩形、音叉形或圆形等)。通过真空 触或发振时接触，导致停振或发振不稳定。焊接时焊剂无法达到熔点造 蒸镀等工艺在薄片上生成两个电极，通过回流焊接把两个电极连接到管 成的虚焊，或单电极焊接都会导致晶振无法起振或起振阑难、起振后因 脚上，频率微凋整后封装卜外壳就构成了晶振。为防止Ag电极被氧化， 动态电阻过大不稳定。因此必须对焊接稳定性做现场测试，主要测试项 降低晶振的动态阻值，通常封装是在真空中进行。 目有虚焊，单电极焊接，焊剂过多、过少，晶片位置偏移，焊接温度过 高损伤电极膜。 1．2压电效应 若在白英晶体的两个电极上加一电场，晶片就会产生机械变形。反 2．3真空封装气密性测试 之，若在晶片的两侧施加机械压力，则在晶片相应的方向上