一种适于RFID标签生产ACA多点固化的气动力控方案及实现.pdfVIP

l 訇 似 一 种适于RFID标签生产ACA多点固化的 气动力控方案及实现 A barometriccontroIschem eand realizationapplicable toACA m ultipointcuringprocessin RFID chip packaging 王 冠，陈建魁，尹周平 WANG Guan。CHENJian—kui．YINZhou．ping (华中科技大学数字制造技术与装备国家重点实验室，武汉430074) 摘 要：在RFID标签各向异性导电胶封装工艺中，热压固化工序是保证芯片与天线的可靠互连的重要 环节。为提高生产效率实际生产工况中广泛采用阵列热压头，同时对多排芯片一天线施加压力 促导电胶多点同步固化，但该方案面临多点压力稳定性与一致性的力控难题。本文在一款新 型热压头装置设计基础上提出了一种适用于各项异性导电胶多点固化的气动力控方案，批量 生产典型UHF标签9662实验数据表明，该方案多点力控压力偏差小于5％，压力控制精度满足 RFID标签主流芯片与天线AOA固化所需压力要求，适于标签批量生产。 关键词：RFID；各向异性导电胶；热压头；多点力控；气动力控 中囹分类号：TP249 文献标识码 ：A 文章编号：1009-0134(2014)06(下)-Ol31-04 Doi：10．396gl／J．Issn．1009-0134．2014．06(下)．36 0 引言 是控制关键 。传统压力控制策略方案较难满足要 射频识~I](RFID)是一种利用射频通信实现非 求，急需一种适用于RFID标签生产ACA多点固化 接触式 自动识别的技术，在物流、制造、交通、 的力控方案 。 军事等领域具有大规模应用前景，被认为是2l世 纪最有发展前途的信息技术之一 。RFID标签批 1 气动力控方案 量生产通常采用基于各项异性导电胶(anisotropic RFID标签的制造过程 中，热压头通常成对使 conductiveadhesive，ACA)固化的倒装键合工艺 用，在上热压头或下热压头配备驱动以进行压力 实现芯片与柔性基板的互连 。采用ACA工艺的 输 出。根据需要配置ACA固化温度，固化压力则 RFID标签封装设备通常包括基板输送、检测、点 根据芯片、天线类型和胶体所需压强决定，通常 胶、贴装和热压五个工艺模 。热压模块通过热 为取1N-4N；固化时间由固化温度和ACA类型决 压头对已经对位的芯片与天线的加热和加压，使 定，一般为6s~10s，压力精度要求为0．IN，多点压 芯片与天线之间ACA固化，完成芯片与天线的电 力偏差率小于5％ 。 气互联。ACA主要 由基体和导电颗粒组成 ，其固 本文所提 出的ACA热压气动力控方案中，在 化过程 中，固化的温度 、压力和时间对芯片与天 下热压头配置气缸部件 以提供 固化压力 ，热压头 线互连的机械性能和 电气性能都有重要影响 ’。， 发热组件安装在气缸输出端部，通过对气压压强的 直接影响RFID标签的性能与质量 。 控制来实现对热压头的压力控制砸】。本文所采用的 通过ACA热压 固化连接芯片与天线时 ，热 ACA固化热压气路控制系统原理图，如图1所示。 压头所施加的压力过小会导致连