真空热压机真空能力改善.pdfVIP

铜箔与层压板 CopperFoil＆Laminate 印制电路信息 2012No．7 真空热压机真空能力改善 张 红 (深南电路有限公司一厂，广东 深圳 518053) 摘 要 针对真空热压机真空度不良问题进行了分析，并依据分析结果进行改良，彻底解决了压机真空值波动带 来的产品品质 隐患问题。 关键词 真空热压合机 ；真空度 (负压)；高温挥发性气体 ；气体流量 中图分类号：TN41 文献标识码 ：A 文章编号：1009—0096(2012)07—0018-03 Improvethevacuum abilityofhotVacuum pressingmachine ZHANGHong Abstract Thisarticleanalyzesthevacuum compressionandmachinevacuum defects，andaccordingto theanalysisresults，thefactorymadeimprovementandthoroughlysolvedthecompressorvacuum valuefluctuations productqualityconcerns． Keywords Vacuumcompression；machinevacuumdegree(negativepressure)；hightemperature volatilegases；gasflow 我公司在2006年从德 国引进两 台真空热压机 凝胶在各层间充分流动并填允，凝胶经半小时后开 (以下简称：压机)，自该压机投产以来一直存在真 始固化，在高温、高压力、高真空的 “三高”环境 空度曲线不 良的问题：在压机内的产品上高温高压压 下，维持约2．5h后固化完成板件压合 。 合板件时，压机内真空度经常会超 出工艺参数允许范 在 “三 高 ”环境下压制 ，可充分保证 了多层 围，使得产品存在报废 的品质风险。 PCB内层板件间无气泡、无分层并具 良好的结合力， 也即保证了板件的品质可靠。压制过程 中真空状态 1 压机工作简述 的好坏，直接影响产品质量的合格与否，而稳定的 真空热压机，是印制 电路板 (PCB)生产企业 “高真空”则是在生产过程 中最难控制的一个工艺 在PCBSt]造过程中，对多层PCB进行热压合的设备。 参数，同时对设备真空系统的综合能力 (真空泵的 PCB内层板件层问的环氧半固化片层叠好后，被送入 极限真空度 、真空系统的抽排气速度 、真空系统的 热压合机各层开 口内，在高真空环境下 (负压低于 气密性)提出了严苛的要求。生产过程中，真空度 3000Pa(30mbar))，先升温至1o0℃，将板件预 这一关键因素的控制，是生产过程 中重点监控的关 热 ，并用真空泵将压机 内及各 内层材料夹层间的空 键参数，并作为确定该压机的加工能力 以及对该压 气抽出，并维持一段时间 (15min)，保持高真空， 机能力进行有效性评估的重要依据 。 再对板件施加高压力 (2．41MPa)并升高温至210℃ 2 问题陈述 ～ 290℃ (不同板件温度要求不同)，将半固化片加 温至流动的熔融凝胶状态，在高压力作用下，环氧类 因为该压机在