高体积分数SiC_pAl-Si复合材料的微观组织与导热性能.pdfVIP

陈 成 等 ：高体积分数 SiC ／AI—Si复合材料 的微观组织与导热性能 ! 高体积分数 SiCp／A1一Si复合材料的微观组织与导热性能 陈 成 ，张 国玲 。，于化顺 ，张 琳 ，闵光辉 (1．山东大学 材料液固结构演变与加工教育部重点实验室 ，山东 济南 250061； 2．山东大学 工程训练中心，山东 济南 250061) 摘 要： 通过对 SiC颗粒进行表面改性处理，并向 末装填人石墨模具中，置入热压烧结炉中进行烧结 ，得 A1基体中添加 Si元素合金化采用热压烧 结方法制备 到 SiC。／Al复合材料。 了Al一10Si一50 (质量分数)SiC复合材料 ，研究 了复合 SiC颗粒的表面改性处理工艺为将 SiC颗粒放入 材料的微观组织和导热性能。结果表明，复合材料 中 箱式炉中 1100℃氧化处理 (空气氛围，升温速度 1O℃／ SiC颗粒在基体 中分布均匀，复合材料组织致密；SiC— min)，保温 3h后炉冷，取出氧化后的 SiC粉末经超声 Al界面清晰、平直，无过渡层和其它附加物，复合材料 分散后 ，用 40 HF在室温下酸洗搅拌 3h，用纯净水 界面结合 良好 ；复合材料导热性能优异，其热导率可达 清洗后过滤 ，经超声分散后烘干。复合材料 的热压烧 189w ／(m ·K)，能够满足电子封装材料的 日常使用要 结工艺为以10。C／rain速率加热到热压烧结温度 (620、 求 。 650C)，保温保压 (30MPa)20min后降至室温 。 关键词 ： 表面改性 ；热压烧结 ；组织 ；界面 ；热导率 通过 QuantaFEG250场发射扫描电镜观察复合 中图分类号： TG146．2 文献标识码 ：A 材料 的组织及颗粒 的形貌 和分布 ，利用 H一800和 文章编号：1001-9731(2012)19-2675—05 JEM2010透射电镜观察复合材料的界面，加速电压为 15okV。首先用线切割切成o．4mm厚 的薄片，手工磨 1 引 言 到 5O肚m厚 ，冲裁成直径为 3mm 的圆片，在离子减薄 SiC颗粒增强铝基复合材料具有 比强度高、密度 机上减薄直到穿孑L。复合材料 的热导率测试在 LFA 小、热膨胀系数低 、热导率高、成本低等优点，在 电子封 457型激光热导仪 (NETZSCHCorp)上进行 ，测试温 装 、航空航天等领域具有广泛 的应用前景_1。]。但 SiC 度为常温 。 颗粒与 Al熔体润湿性较差，并存在有害的界面化学反 3 结果与讨论 应 ，导致两者界面结合较差 ，这极大地限制 了复合材料 的应用 。因此，改善 SiC颗粒与 Al熔体之 间的润湿性 3．1 SiC颗粒表面形貌 具有非常重要 的意义。 图1是 SiC颗粒表面改性处理前后 的形貌 。高温 良好的界面结合可保证载荷有效地从基体传递到 氧化前 ，SiC颗粒棱角 明显 ，经高温氧化后 ，颗粒表面 增强体 ，从而提高界面结合强度 ，界面结合强度的提高 得到 1层 SiO ，颗粒变粗棱角钝化。经酸洗处理后 ， 需要基体和增强体 良好 的润湿性作为前提 4【]。目前改 颗粒棱角进一步钝化，颗粒形状近似于球状 ，同时，SiC 善润湿性的方法主要有颗粒表面改性处理、Al基体合 颗粒经 HF酸洗处理后 ，在其表面上可以看到有较多 金化和采用液相烧结等_l5]。本文 的 目的在于综合运 的微坑 ，微坑 的存在使得颗粒形成负表面，这有利于 用 SiC颗粒表面