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BGA全自动植球机视觉检测和自动对准控制技术研究
摘要
Grid
半导体领域是机器视觉技术应用最主要的领域之一,球栅阵列(Ball
Array,简称BGA)做为当前主流的半导体封装技术,自然离不开机器视觉技
术的支撑。本文研究的主要内容,就是采用机器视觉技术来解决BGA植球机研
制过程中的准确检测和精确定位两大难题。论文的主要内容包括:
1.研究了BGA封装工艺和BGA植球机的机械结构,从中了解了BGA封
装的特点和BGA植球机开发的技术难点,并根据这些特点,提出了机
器视觉系统需要满足的要求。
2.从BGA植球机的封装工艺出发,分析了在BGA植球机的开发中集成
机器视觉技术的必要性和重要性,介绍了机器视觉技术的发展概况,并
设计了BGA植球机视觉系统的硬件集成方案和软件流程。
3.研究了数字图像处理的理论和方法,包括图像存储和读取、预处理、特
征提取、模板匹配及可以提高匹配效率的快速匹配算法等;编程实现了
图像采集控制、图像预处理、缺陷检测及运动控制等功能。
4.针对BGA植球机对运动过程的要求,改进了BGA植球机视觉系统运
动控制模块的性能,采用带DSP的运动控制卡,用闭环反馈提高运动
精度,S型加减速减小运动过程的冲击。
关键字:球栅阵列;机器视觉;数字图像处理;模板匹配;运动控制卡
MachineVision andAutomaticOrientation
oil Inspection
Study
BGABall
ofFull-Automatic
Control Mounting
Technology
Abstract
fieldisoneofthemost fieldsofmachine
Semiconductor importantapplication
vision themainstream ofsemiconductor
technology.As technologycurrently
Grid needsthe ofmachine
Array(BGA)certainlysupport
encapsu-lation,Ball
vision machinevision tosolveexact
technology.Thispaperadopts technology
and orientationofBGAball
accuracy problems mounting.Thefollowing
inspection
isthemaincontentofthis
paper.
BGA technicsandthemechanicalstructureofBGA
1.Studyedencapsulation
ball thecharacteristicofBGA andthedifficulties
mounting.Obtained encapsulation
oll the
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