电子芯片液体冷却技术研究进展.pdfVIP

第8卷第15期2008年8月 科学技术与工程 V01．8No．15Aug．2008 Science and 1671—1819(2008)15-4258-07TechnologyEngineering @2008Sci．Tech．Engng． 计算机技术 电子芯片液体冷却技术研究进展 雷俊禧朱冬生王长宏胡韩莹 (华南理工大学化学与化工学院传热强化与过程节能教育部重点实验室，广州510640) 摘要随着电子芯片发热量不断上升，传统的风冷方案已不能满足芯片日益增长的散热要求，着重介绍了芯片液体冷却技 术中液体喷射冷却、微通道液体冷却和宏观水冷管路冷却三种冷却方式的研究进展。从理论研究、实验研究、数值模拟和实 际应用等方面对其进行了详细的分析，并在此基础上介绍了一些芯片液冷的新技术，对芯片液冷的发展也提出了一些建议， 以满足芯片冷却的要求。 关键词 电子芯片 液体冷却 芯片液冷 中图法分类号TP271．2； 文献标志码A 随着电子元器件体积的不断变小和性能、速度 液体因单位热容相对气体大，因而以之作为循 的不断提高，芯片的能耗和发热功率也越来越大。 环工质的冷却方式能达到比风冷更高的冷却效果。 CPU芯片的发热功率已由几年前的100W增加到 随着芯片功耗的增加，液冷技术引起越来越多研究 当前的200W以上，其透过散热器基板传导的热流 人员的重视，液冷方案的市场占有率正处于上升趋 W·m～一105 密度高达104 W·m～，并有继续增加 势，因此液体冷却是目前比较理想且可行的芯片散 的趋势¨2J。据研究表明，单个半导体元件的温度 热方式。目前应用的电子芯片液体散热方式主要 每升高10℃，系统可靠性将降低50％，超过55％的 有液体喷射冷却、微通道液体冷却和宏观水冷管路 电子设备失效是由于温度过高引起的旧’41。电子元 这三种形式。 件散热情况的好坏以及元器件表面温度的均匀性 直接影响到电子设备工作的稳定性能”J。因此，必 1液体喷射冷却 须进行有效的散热设计，以确保这些高速、高功率 的芯片能够正常工作。 近年来，液体喷射冷却技术得到了广泛的关 风扇加热沉是目前芯片冷却使用得最普遍的 注，而且逐渐用到电子元器件的散热方面。喷射冲 形式。风扇散热器的结构简单，使用方便，因而受 击冷却的特点是流体法向冲击传热表面，形成很薄 到了广大用户的青睐。然而，随着电子元器件发热 的速度和温度边界层，因而是一种可提供很高传热 功率的迅速增长，风扇散热器也随之进行了改进， 率的有效手段，已被广泛应用于各种工业过程 常规的方法是提高风扇的转速和增大翅片的尺寸。 中MJ。喷射散热通常使用的是沸点较低的液体， 但是这两种方法都不能无限地增加风扇散热器的 如：液氮、无腐蚀性的氟利昂制冷剂等，利用喷射器 散热能力，风冷技术已不能满足芯片日益增长的散 将液体喷到元器件的表面。 热要求。 典型的射流冲击流场分布如图1所示，Martin 2008年4月21日收到 第一作者简介：雷俊禧(1983一)，男，硕士生．研究方向：电子封装向冲击平板的流场划分为三个特性区域：自由射流 热管理及芯片冷却。E—ma