- 12
- 0
- 约7.67千字
- 约 19页
- 2017-08-19 发布于河南
- 举报
目 录
1.总论 1
2. 设计边界条件 1
3. 废水工艺的选择 3
3.1生化处理技术 3
3.2物化处理技术 3
3.3膜分离处理技术 4
3.4本方案采用A/O法工艺 4
3.5工艺流程图 5
4. 工艺介绍 5
4.1格栅 5
4.2调节池 6
4.3一级提升泵 7
4.4 毛发聚集器 7
4.5缺氧池 7
4.6好氧池 8
4.7沉淀池 9
4.8 二级提升泵 9
4.9 石英砂过滤器 9
4.10 活性炭过滤器 10
4.11 消毒加药装置 11
4.12 絮凝加药装置 11
4.13消毒中水池 12
4.14污泥处理措施 12
4.15 工艺特点 12
5.电气自控 14
6.主要设备明细表 16
7. 运行费用估算 17
7.1 用电费 17
7.2 人工费 17
7.3 药剂费 17
7.4 运行费 17
1.总论
1.1项目名称
400t/d生活污水处理工程
1.2设计依据
1) 用户提供的相关数据、参数
2) 《城市杂用水水质》GB/T18920-2002
3) 《废水处理工艺设计案例》
4) 《给排水设计手册》
5) 《建筑中水设计规范》
1.3设计原则
依据施工地点整体设计进行局部深化设计。
严格执行环境保护的各项规定,确保经处理后水质达到有关标准。
采用技术先进,运行可靠,操作管理简单的工艺,使先进性和可靠性有机地结合起来。
采用目前国
您可能关注的文档
- 流水施工的基本概念.ppt
- 板式换热器原理.ppt
- 河南专升本本专科专业对照表.doc
- 变频空调品牌十大排名.doc
- 河北电力综合楼室外工程,投标文件.doc
- 主机滑油投油工艺规范6M241001JB.doc
- 空调系统节能与网络集中空调.doc
- 主广场ABC区回填取样布置图 -.doc
- 暖通招标文件.doc
- 白马洞水厂初步设计说明书.doc
- 《GB/T 38001.61-2026柔性显示器件 第6-1部分:机械试验方法 形变试验》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南.pdf
- GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南.pdf
- 《GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器.pdf
- 《GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器》.pdf
- GB/T 18501.8107-2026电子和电气设备用连接器 产品要求 第8-107部分:电源连接器 2芯200 A、1 000 V功率加2芯5 A、50 V信号插合锁紧时IP65/IP68防护等级未插合时IPXXB防护等级矩形外壳屏蔽连接器详细规范.pdf
- GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器.pdf
- GB/T 9239.1-2026机械振动 转子平衡 第1部分:引言.pdf
- 中国国家标准 GB/T 9239.1-2026机械振动 转子平衡 第1部分:引言.pdf
原创力文档

文档评论(0)