材料成型工艺基础 第二版 教学课件 作者 刘建华 全书教案第1章.pptVIP

材料成型工艺基础 第二版 教学课件 作者 刘建华 全书教案第1章.ppt

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  工业生产中所用的纯金属和合金材料统称为金属材料。通常我们把金属材料分为黑色金属和有色金属两大类:铁、锰、铬或以它们为主形成的合金称为黑色金属,如合金钢、铸铁和碳素钢等;除黑色金属以外的金属和合金称为有色金属,如铜、锡以及黄铜、铝合金和轴承合金等。   金属材料是现代机械制造工业中应用最广泛的材料之一。它不仅资源丰富,具有优良的物理、化学和力学性能,而且还具有较简单的成型方法和良好的成型工艺性能。因此,金属材料在各种机械设备中所占的比例达90%以上。   金属材料的性能主要与其成分、组织和表面结构特性有关。热处理就是通过改变金属材料的组织以及改变表面成分和组织来改变其性能的一种热加工工艺。      金属材料的化学成分不同,其性能也不同。但化学成分相同的金属材料,通过不同的方法改变材料内部的组织结构,可使其性能发生很大的变化。这种变化,从本质上来说,除化学成分外,金属的内部结构和组织状态也是决定金属材料机械性能的重要因素。因此,了解金属的内部微观结构及其对金属性能的影响,对于选用和加工金属材料具有非常重要的意义。 1.1.1 金属的晶体结构   1.晶体和非晶体   自然界中一切物质都是由原子组成的,根据固态物质内部原子的聚集状态,固体分为晶体和非晶体两大类。   原子无规律地堆积在一起的物质称为非晶体,如沥青、玻璃、松香等。原子按一定几何形状作有规律地重复排列的物质称为晶体,如冰、结晶盐、金刚石、石墨及固态金属与合金。晶体和非晶体的原子排列不同,进而显示出不同的特性。晶体具有固定的熔点,性能具有各向异性;而非晶体没有固定的熔点,性能具有各向同性。   2.金属的晶体结构   金属晶体是由许多金属原子(或离子)在空间按一定的几何形式规则紧密排列而成的,如图1-1(a)所示。为了便于研究各种晶体内部原子排列的规律及几何形状,把每一个原子假想为一个几何结点,并用直线从其中心连接起来形成空间的格子,称为结晶格子,简称晶格,如图1-1(b)所示。晶格的结点为原子震动的平衡中心位置。晶格中各种方位的原子面称为晶面。晶体是由层层的晶面堆砌而成的,晶格中由原子组成的任一直线,都能代表晶体空间的一个方向, 称为晶向。晶格的最小几何单元称为晶胞,如图1-1(c)所示。晶胞中各棱边尺寸a、b、c称为晶格常数,单位为 (埃,1 =10-8cm)。晶胞各棱边之间的夹角分别以α、β、γ表示。当晶格常数a=b=c,棱边夹角α=β=γ=90°时,这种晶胞称为简单立方。    图1-1 晶格结构示意图 (a)晶体模型;(b)晶格;(c)晶胞   晶胞可以描述晶格的排列规律,组成晶胞的结构就是该金属的晶格结构,不同的晶格结构具有不同的性能,而相同的晶胞类型若有不同的晶格常数,也会使金属具有不同的性能。   3.常见金属的晶体结构   在金属原子中,约有90%以上的金属晶体都属于以下三种密排的晶格结构。   1)体心立方晶格   如图1-2所示,体心立方晶格是一个正立方体。原子位于立方体的中心和八个顶点上,顶点上的每个原子为相邻的八个晶胞所共有。其晶格常数a=b=c,晶胞棱边夹角α=β=γ=90°。属于这种晶格类型的金属有铬(Cr)、钨(W)、钼(Mo)、钒(V)及α-铁(Fe)等。晶胞中原子排列的紧密程度可用致密度来表示。 致密度是指晶胞中原子所占的体积与该晶胞体积之比。体心立方晶格中的晶胞的致密度为0.68,表明体心立方晶格中有68%的体积被原子占据,其余32%的体积为空隙。    图1-2 体心立方晶格示意图   2)面心立方晶格   如图1-3所示,面心立方晶格也是一个正立方体,原子位于立方体六个面的中心和八个顶点,顶点上的每个原子为相邻八个晶胞所共有,面心的每个原子与其相邻晶胞所共有。其晶格常数a=b=c,α=β=γ=90°。属于这种晶格类型的金属有铝(Al)、铜(Cu)、镍(Ni)、银(Ag)、γ-铁(Fe)等。其致密度为0.74。    图1-3 面心立方晶格示意图   3)密排六方晶格   如图1-4所示,密排六方晶格是一个正六方柱体,原子位于2个底面的中心处和12个顶点上,柱体内部还包含着3个原子。其a=b≠c,α=β=90°,γ=120°。顶点的每个原子同时为相邻的6个晶胞所共有,上下底面中心的原子同时属于相邻的2个晶胞,而体中心的3个原子为该晶胞所独有。其致密度为0.74。属于这类晶格的金属有镁(Mg)、锌(Zn)、铍(Be)、镉(Cd)等。    图1-4 密排六方晶格示意图   4.实际金属的晶体结构   上述讨论的晶体中,原子排列规律相同,晶格位向完全一致,这种晶体称为单晶体,见图1-5(a)。生产中只有采用特殊的方法才能制成单晶体。单晶体材料只在特定情况下使用,如制造半导体硅元件所用的材料就是单晶硅。实际使用

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