表面组装技术 SMT工艺 2009年国家级精品课程配套教材 教学课件 作者 韩满林 22175表面组装技术课件.ppt

★ 工作间清洁卫生，无尘土，无腐蚀性气体 ★ 空气清洁度为100000级 ★ 环境温度 最佳: 23±3 ℃ 一般：17～28℃ 极限：15～35℃ ★ 环境湿度 45%～70%RH 一、绿色化生产 1、无铅焊料，无铅焊接 2、PCB制造过程中不再使用阻燃剂 3、使用无VOC助焊剂 二、元器件的发展 1、无源元件（小型化） 1812 1210 1206 0805 0603 0402 0201 01005 2、有源器件 SOT SOP PLCC QFP BGA CSP FC COB MCM 先封装后组装 先组装后包封 多芯片模块技术 三、生产设备及工艺的发展 二、分类： 1、按功能分为三大类（两类：SMC、SMD） 无源元件(SMC):片式电阻、电容、电感等 有源元件(SMD):SOT、SOP、PLCC、QFP、LCCC等 机电元件：异型元件，如继电器、开关、变压器等 2、按结构形状分：薄片矩形、圆柱形、扁平异型 3、按使用环境分：非气密性封装器件、气密性封装器件 一、表面组装电阻器 电阻：当电流通过导体时，导体对电流的阻力； 电阻器：在电路中起电阻作用的元件。 发展： 矩形片式电阻器 圆柱形片式电阻器 电阻网络 ㈠ 矩形片式电阻器 1、结构： 2、精度 ⑴ 字母值表示法——精度范围 F:±1%；G:±2%；J:±5%；K:±10%；M:±20% ⑵ 系列表示法（IEC63标准） E96系列—电阻值偏差为±1% E48系列—±2%； E24系列—±5% E12系列—±10%； E6系列 —±20% 3、外形尺寸 片式电阻器以它们的外形尺寸的长宽来命名 4、标注 ⑴ 元件上标注 0603 0402 0201 01005（In）元件上不标注 ⑵ 料盘上标注 ㈡ 圆柱形片式电阻器——MELF型 标 注 ⑴ 元件上标注——色环标准法 ① 三色环表示，标称阻值允许偏差为J（少用） ② 四色环表示，标称阻值允许偏差为K和J ③ 五色环表示，标称阻值允许偏差为K、J、G和F ㈢ 小型固定电阻网络 ㈣ 表面组装电位器 ㈠ 片状瓷介电容器 1、结构 三、其他片式元件 1、电感器：无极性，一般为深蓝色。 分类： 按形状：矩形、方形、圆柱形 　 按磁路：开路、闭路 　 按电感量：固定的和可调的 　 按结构的制造工艺：绕线型片式电感器、多层型片式电感器、卷绕型片式电感器 2、片式滤波器 3、片式振荡器 4、片式延迟线 5、片式敏感元件 6、片式磁珠 7、片式开关 一、MSD的储存 1、开封前仔细阅读说明书2、开封时先观察包装袋内的HIC HIC的读法：介于粉红色和蓝色圈之间的淡紫色圈对应的百分数即表示目前的湿度 RH≤30% ——包装内元器件安全 RH＞30％——包装内元器件已有吸湿的危险，使用前需对包装内元器件进行烘干 3、剩余MSD的保存方法 配备专用低温低湿储存箱内，费用较高。 将开封后暂时不用的MSD或连同供料器一同存放在箱内。 利用原来完好的防潮包装袋。 只要MBB未损坏，且内装干燥剂良好(HIC上所有圈均为蓝色），仍可将为用完的MSD重新装回袋中，然后用胶带封好。 三、已吸湿MSD的烘干 1、需烘干条件：开封时，HIC＞30%的MSD； 开封后，MSD未在规定时间内用完； 超过存储的MSD。 三、铜箔厚度 1、组装密度高 2、小孔径 3、热膨胀系数（CTE）低 4、耐高温性能好 5、平整度高 一、PCB外观 1、PCB幅面、形状 形状尽可能简单，一般为长宽比不大的矩形。 3、导线与焊盘的连接 一、共晶SnPb焊料（Sn63Pb37）优点 二、无铅焊料 铅对人体的危害，主要是由于金属铅受大气中酸性物质的影响，转化成铅离子，离子铅通过水源进入人体而造成的。 1、 Sn-Ag系 Sn96.5Ag3.5 熔点221 ℃。 SnAg3-4.0Cu0.5-0.75 熔点216－221 ℃（目前使用最多的） 缺点：Ag价格较贵。 2、Sn-Cu系 SnCu0.4-1 熔点227℃ 缺点：润湿性欠佳 3、Sn-Bi系 Sn42Bi58 熔点139℃ 缺点：机械性差，只能用于高温性能要求不高的电子产品中。 4、Sn-Zn系 Sn91Zn9 熔点198℃ 缺点：润湿性欠佳，Zn易发生氧化 一、焊膏的基本概念 1、定义：由合金焊料粉末 + 糊状助焊剂均匀混合而