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软件接口 1、混合语言编程——汇编语言和高级语言混合 2、动态链接库DLL 3、ActiveX组件 4、设备驱动程序 嵌入式微处理器的分类 (4)片上系统 近年来,电子设计自动化(EDA)技术和VLSI设计的推广与普及进展很快,半导体工艺水平也迅速提高,已经能够做到把一个或多个CPU单元以及功能部件集成在单个芯片上。这种芯片就是所谓的片上系统(SOC)。 用户可以在简易环境下研发专用的SOC芯片。这样除个别无法集成的器件以外,整个嵌入式系统的大部分硬件部件均可集成到一块或几块芯片中去。因此,SOC使系统电路板变得很简洁,非常有利于嵌入式应用产品减小体积和功耗、提高可靠性。 嵌入式微处理器的分类 (5)嵌入式双核处理器和嵌入式多核处理器 双核(dual core)处理器就是基于单个半导体的一个处理器芯片上拥有两颗一样功能的处理器核心,通过协同运算来提升性能。 这样做的优势在于,它克服了传统处理器通过提升工作频率来提升处理器性能而导致耗电量和发热量越来越大的缺点。 每增加一个内核,处理器每个时钟周期内可执行的单元数将增加一倍。两个处理器核心在共享芯片组存储界面的同时,可以独立地完成各自的工作,从而能在平衡功耗的基础上大幅提高CPU性能。 嵌入式系统发展的制约因素 1、嵌入式系统开发的门槛比较高。 2、受设计成本、功耗和上市时间等因素的制约大。 3、嵌入式硬件平台和软件平台的种类繁多,缺乏统一的标准。 4、开发环境和开发工具的抽象程度比较低。 嵌入式系统的发展方向 1、开放式平台架构,易于与其他系统整合。 2、体积越来越小,性能要求更稳定,成本更低廉。 3、应用趋向多元化,需要小批量、快速定制化的服务。 4、操作系统从通用型向可定制型、优化型发展。 5、集成开发环境的开放式、抽象程度更高。 6、采取面向对象技术、采用软件复用。 第三章 电气控制技术 光机电一体化接口技术 光机电一体化技术 光机电一体化系统是集光学技术、机械技术、计算机技术、控制技术、检测传感技术、伺服驱动技术和系统集成技术等于一体的多学科融合的边缘技术。各种单元技术相互渗透、相互影响,使光机电一体化技术的内涵和外延得到不断丰富和拓展。从最初的机械电子化发展到机电一体化,进而发展成光机电一体化和微光机电一体化。光机电一体化技术向着智能化、模块化、网络化、集成化方向迅猛发展。 光机电系统的划分 对机电系统模型的看法主要有以下几种: 1、五块论。德国Drmstadt大学的Rolf Isermann认为,机电系统是由控制功能、动力功能、传感检测功能、操作功能、结构功能等五大功能模块组成。 2、三环论。丹麦理工大学的Jacob Baur等人提出机电一体化系统是由机械、电子、软件三个相关圆环组成,以此表示机电一体化系统的组成和相互关联。 3、 两个系统。挪威科技大学的Bassam A Hussein提出将机电一体化系统划分为物理系统与控制系统两大子系统。物理系统包括各种驱动装置、执行机构、传感器等;控制系统包括软件、硬件。 4、国内有人提出将机电一体化系统划分为广义执行机构子系统、传感检测子系统、信息处理及控制子系统等三个子系统。 光机电一体化的本质就是接口技术 1、人机接口 2、机电接口 3、机械接口 4、电气接口 5、软件接口(信息接口) 人机接口—人与设备打交道的操作界面 人机接口—人与设备打交道的操作界面 1、一致性(应用软件都有相似的界面) 2、简洁性(简洁直观) 3、透明性(显示当前状态) 4、合理利用颜色和声光信号 5、容错功能和帮助 常见的输入接口 常见的输入接口 常见的输入接口 常见的输入接口 常见的输入接口 常见的输入接口 常见的输出接口 常见的输出接口 机械接口——传递能量和运动 机械接口——万向联轴器 机械接口——齿轮减速器 机械接口——齿轮箱 机械接口——滚珠丝杠 机电接口——连接强电和弱电接口的桥梁 光电耦合器 机电接口——连接强电和弱电接口的桥梁 可关断 晶闸管 机电接口——连接强电和弱电接口的桥梁 功率 晶体管 机电接口——连接强电和弱电接口的桥梁 功率 场效应管 机电接口——连接强电和弱电接口的桥梁 绝缘栅双级晶体管 电气接口 并行接口 电气接口 串行接口 电气接口 通用I/O 接口板 电气接口 数模转换 使用继电器进行逻辑控制 熔断器 断路器 电磁离合器 第三章 电气控制技术 PLC PLC 20世纪20年代起,人们把各种继电器、定时器、接触器及其触点按一定的 逻辑关系连接起来组成控制系统,控制各种生产机械,这就是大家所熟悉的传统继电器一接触器控制系统。 但继电器一接触器控制系统有明显的缺点: 设备体积大,可靠性差,动作速度慢,功能少,难于实现复杂的控制,特别是由于它是靠硬件连
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