背板深镀能力影响因素研究.pdfVIP

on theInfluenceFactorsofBack—Panel Power Study Throwing Plating 背板深镀能力影响因素研究 Code：S-070 Paper 史庚才 深南电路有限公司 电话：0755真：0755 作者简介： 史庚才，男，2005年毕业于天津大学化工学院，加入深南电路有限公司，负 责公司全板电镀流程工艺。 摘要：本文从电镀流程中的电流密度、光剂类型、搅拌方式等方面着手，通过实验验证的方式讨论 了高多层大背板在电镀过程中影响深镀能力的一些因素，并结合生产实际情况加以改善。 关键词：电流密度光剂鼓气喷流深镀能力 Abstract：This articleintroducesthatsomeinfluencefactorsofBack-Panle electric plating，forexample current、additive、airoreductor alsointroduceshowto thesefactorsinthe etc．，It improve production process， words：Current Power Key AdditiveAirEductor Throwing T、前言 高多层的背板或母板在使用中明显具备简化连接、改善系统可靠性、提高系统效率等诸多优点， 因此此类板件在计算机、通讯等领域中的应用越来越广泛。而且，在信息技术不断发展进步的背景 下，高多层的背板或母板将会有更大的需求，在设计上也会朝着层数更多、板厚更厚、尺寸更大等 方向发展，如此以来给PCB钻孔、电镀等相关流程的加工制造都带来了很大的挑战。111 d 如陶所示，深镀能力(ThrowingPower)的定义为孔中心铜厚与孔tan厚 的比值，用公式表示为： TP％=【2(b+e)／4(a+c+“f)】x100％； e 当前，行业内背板的板厚多集中在4mm—Smm之问，有的甚至达10ramf 以上。由于此类板件的板厚孔径比比较高，孔中心电势分布、溶液贯通等都存 一忙一 在很大难度，因此电镀完毕后孔壁表现为“狗骨”现象比较严重，深镀能力很差。这种情况下，需 耍延长电镀时间来达到孔壁铜厚的最低要求。但是相应带来的影响是降低了生产效率，增加了成本， 同时过厚的板面铜厚也给后续的蚀刻加工造成很大的困难。这对于细密线条的加工显然是行不通的。 2、各种因素对背板深镀能力的影响 2．1、电流密度 在PCB板电镀过程中，对于孔壁而言，孔中心与孔口之间的铜层厚度差异受两个因素的影响： 浓差极化过电位和欧姆压降。对于前者而言，实践证明适当的阴极摇摆和溶液搅摔可以有效的消除 孔中心和孔口之间的浓差极化过电位的差异：因此，只要能够降低孔内溶液的欧姆压降，就能够得 到孔中心和孔口之问均匀的铜层厚度。“ 欧姆压降主要跟板厚、孔径、电导率和电流密度等因素相关。用函数可蛆表示为： EIR=Em(IL2／KD) 式中，I代表电流密度，L代表板厚，D代表孔