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ofdielectricthicknessbetween
Study layers
层间介质层厚度研究
Code：S-032
Paper
广州兴森电子有限公司
李志东
作者简介
李志东硕士，高级工程师，新产品部经理
摘要：本文对影响层间介质层厚度的各个因素(层压程序、层间所处的位置、铜厚度、内层残铜率、
半固化片类型)进行了实验研究，推导层间厚度的计算公式。为成品板厚度的控制与阻抗计算提供
了依据。
关键词：层间介质厚度、残铜率、铜厚度、半固化片
Abstract：This themainfactorswhichinfluencemediumthicknessbetween
paperanalyzed layers、
remained of of istocontrol
copperproportion、thicknesscopper、typesprepreg，Ourpurpose
thicknessofboardand
designimpedance．
words：mediumthicknessbetween ofcopper、
Key layers、remainscopperproportion、thickness
prepreg
373
一、实验原理及方法：
1、各种半固化片的压合厚度：
方式以如图2方式进行层压。半固化片的尺寸为18*24inch。为了准确测定半固化片厚度，以铜箔
光面接触半固化片。经蚀刻去除外层铜箔后用千分尺测定，考虑半固化片的溢胶，从半固化片边缘
测定到半固化片厚度基本稳定，确定流胶对板边板厚度影响的情况，然后在板内选取选取25个位置，
读取其厚度数据。
copper
实测厚度 prepreg
J copper
2、 层压程序对半固化片压合厚度的影响：
考察升温速率快慢加高压早晚对压合厚度的影响。应用两种较为极端的情况：升温速率快加高
压晚和升温速率慢加高压早，分别选用公司层压程序中的第二套、第三套压合程序压合16种半固化
片，蚀刻后取16个点用千分尺测量压合厚度。
层压叠层与上述实验一致。
程序2：
压力 温度
』／一 RAMP(min)SETVal(bar)Hold(min)RAMP(min)SET
0 20 10 0 140 10
隙。2 5 43 10 10 160 5
3 5 72 45 25 210 25
4 0 43 20 20 180
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