生产流程介绍-S.pptVIP

组装段介绍-组装生产流程 组装段介绍-备料 目的 备取生产NB所需的所有材料 料件分类 机构件(外观件) 大发料(螺丝) 本体(HDD/ODD/LCD) 板类(主机板) 组装段介绍-产线型态 LBTO线(大线)a.量大工单少的生产型态b.A6机种8小时标准产量为:1800台c.每站标准工时(Cycle time)为16秒d.OP技能要求度:低 MBTO线(中线) a.量少工单多的生产型态 b.A6机种8小时标准产量为600台 c.每站标准工时(Cycle time)为48秒 　 d.OP技能要求度:高 组装段介绍-人员编制 分组长a.编制:1员b.职掌:人员纪律管理、品质掌控、异常排除 组装16站a.编制:16员b.职掌:将各个NB料件组合成整机 全能工a.编制:1员b.职掌:人员缺席代理，简易异常排除 备(喂)料员a.编制:4~5员b.职掌:备(点)料、喂料 组装段介绍-机具设备 电动起子 螺丝机 插拔治具 静电环静电手套 测试段介绍-测试流程 目的下载后测所需要的测试程序 下载1 SWDL1(Software Download 1) 测试段介绍-前测（旧流程） 目的测试组装完毕的机台是否能正常开机使用并进行简单的功能测试 测试项目 a.触控板功能 b.LED灯显示 c.核对机台Keyparts规格 d.Flash Bios 测试段介绍-DOS（旧流程） 目的测试USB、1394、print port 网络线功能是否正常 测试段介绍-FDOS(合并了前测与DOS的内容) 测试项目 a.USB、1394、print port 网络线功能 b.触控板功能 c. LED灯显示 d.核对机台Keyparts规格 e.Flash Bios 测试段介绍-后测(Function Test) 目的测试机台在Windows 界面下各种功能是否 正常  测试项目a.Audio DJb.3D Markc.录音d.Modem 拨接e.SD、CF Cardf.CCD、蓝牙g.无线网路卡 测试段介绍-烧机(Run-in) 目的长时间让机台运作，测试机台在高温的情况下是否有零件会损坏 产线目前烧机时间With HDD为2小时(需DL2)Without HDD为3小时(不需DL2) 测试段介绍-下载2(Software Down Load 2) / 解压缩 目的下载顾客所需要的操作系统，不同国别所下载的语言别也不同。 说明为了节省作业时间，下载的数据为压缩文件，于出货的HDD中解压缩，时间约需要40分钟。 测试段介绍-比对站(CFG) 目的再次核对机台的各项规格，并拦检烧机后损坏的零件。 作业内容与FDOS雷同 外观站介绍-外观站流程 外观站介绍-作业重点 目的: 检查机台是否有刮伤，螺丝漏锁…… ，简单的说就是该有的是不是都有，不该有的是否都没有(胶带、条形码)! 检查重点 a.各级面外观检验 b.螺丝检验 c.K/B国别检验 d.W/O设备拆除(CPU/Dimm) e.眼到、手到、心到 外观站介绍-治具介绍 包装站介绍-包装站流程 包装站介绍-包装注意事项 注意事项: a.Label的贴附(治具使用) b.机台入箱(配件) c.秤重并封上胶膜 d. 一字型封箱 e.易碎贴纸 f.落实首件及首箱检查 包装站介绍-料件介绍 OQC简介 检验方式 抽检而非非全检 检验内容a.外观b.电测 NB生产流程Review（新流程） 结语(一) 生产线的功能在于 1.在排程下达后的第二工作天前将成品完成，使顾客在 最短时间内取得机台，增加顾客满意度。 2.所有成品100%测试与检查，杜绝不良品的产出。 结语(二) 生产线的价值在于 1.将研发设计的心血结晶付诸实现，将创新的点子转换 成造福人群的产品。 2.在固定的资源及条件下，不断超越目标(产量、质量)，提升公司竞争力。 3.回馈机台异常信息给相关单位，作为后续改善。 结语(三) 异常现象需要反应 1.何谓异常:与SOP不同、与日常遇到的现象不同。 2.只要遇到就需要反应给干部知道。 ASUSTek Computer Inc. Quality Speed Partnership 生产流程介绍 课程内容 课程大纲介绍 组装段介绍 测试段介绍 外观站（AQC）介绍 包装段介绍 OQC简介 NB生产流程Review 结语 N-TRN-PDS-102-1 备料 组装 Input Output 四大件料区 板类存放区 SWDL1 FDOS 后测 烧机 SWDL2 CFG SWDL1采用ㄧ人6机