数据与电信在10G时接近融合.docVIP

数据网与电信网在10G时接近融合 ???? 10吉比特以太网（10-GbE）标准IEEE 802.3ae引发了大量关于数据业务和语音业务融合的讨论。这个议题的出现看起来恰如其分，因为这是数据通信业务和电信业务首次能以相近的标准速率传输。同时，从图1的开放系统互连（OSI）参考模型和产品列表可以明显看出，在物理层就可以实现一些业务的融合。虽然实现这一目标还非常困难，但是通往融合的道路已经出现了。  OSI参考模型(a)和数据通信与电信标准(b)显示了物理层融合是可能的。 物理层介绍在光纤通信系统物理层（PHY）上见到的器件通常有：光电（OE）和电光（EO）转换器，发送和接收光信号的模拟集成电路，时钟与数据恢复（CDR）器件，为物理层和数据链路层提供透明传输接口的串并/并串转换器（SerDes）电路。当今的10Gb/s网络普遍使用1.3微米分布反馈（DFB）和1.55微米电吸收分布反馈（EA-DFB）激光器。为了让模块和系统设计师用起来方便，通常将这些有源器件装进光发送组件（TOSA）中。物理层的子部件通常被划分成TOSA、光接收组件（ROSA）和光收发器。光收发器包含TOSA/ROSA和模拟集成电路。由于现有的主板结构和数据链路层IC不能处理10Gb/s信号，所以有必要将SerDes集成到收发模块之中。SerDes提供一个低成本的CMOS接口，通过几英寸的FR4印刷电路板在所有物理层IC之间传递互通的、可管理的信号。现在，10G收发器市场中的大部分产品都朝着集成SerDes或CDR的方向发展。基于这个发展方向，制造商们正在努力融合数据网和电信网的物理层器件。当原始设备制造商（OEM）们开始设计10-GbE系统时，现成的10G器件只有一些分立的器件和300针模块。这些分立器件和模块出现于2000年早期，并且专用于SONET网络。300针模块是第一个工业化的10Gb/s多源协议（MSA）收发器。尽管10-GbE工作在10.3125Gb/s速率上，比SONET稍快，但是300针模块能够适应这样的速度。因此，首个10-GbE系统使用的是300针模块。然而，随着10-GbE的发展，300针MSA收发器已经不能满足OEM新的性能要求。这些新的要求包括：SC型光纤接口，每个以太网卡上能配置8个端口，可热插拔，支持新的10G XAUI电接口，能用于各种传输距离，有一个MDIO （管理指令输入输出）管理接口。这些将提升以太网的交换性能。可热插拔的商业产品对于运营商和终端用户同样也有吸引力。可插拔性使得产品更加灵活并且降低了升级的用。可热插拔设备的端口可以是部分封装的或未封装的，能在系统不断电的情况下进行设备升级。客户只需为目前所需要的带宽付费，以后就“按需付费”。这样的方案通过减少升级投资而加速了新标准的采用。这些优点促使设备商们提出了一种新的MSA收发模块——XENPAK。在该模块的早期开发阶段，厂商们就打算在相同的封装中既支持10-GbE又支持SONET（即融合）。最初的设想是对于SONET网络和以太网分别使用SFI-4 P2（串行成帧器接口）和XAUI接口。因为这两种接口都有4个电接口，在XENPAK模块中，不同的封装和电连接器能够很容易地相互替换。但是，这两种电接口却并不兼容，意味着两种网络还是需要各自的模块。研究人员曾经试图研制一种能适用于以太网和SONET网络的SerDes，但是由于定时、复杂性和进一步标准化的问题而搁浅。在XENPAK上实现融合的另一个问题是对于电信设备的机械要求过高。由于XENPAK要从前面板安装并且需要在主板上开槽，这在现有的电信设备上难以实现。SFI-4 P2 IC的缺乏和XENPAK对机械尺寸的要求使电信设备制造商难以接受XENPAK。但从数据网的角度出发，XENPAK却是一个完美的解决方案。XENPAK的灵活、可插拔特性能支持各种应用，从几百米的多模光纤（MMF）传输到80km的单模光纤（SMF）传输，以及DWDM传输。而且，10-GbE厂商已经在XAUI上投入了重金，把这个接口嵌入了数据通信设备中。XENPAK支持XAUI接口，已经广泛用于10-GbE。电信网仍旧使用300针器件，等待着下一代封装形式的出现。XENPAK和300针模块坚守着各自的市场，这种情况预计还将持续至少3到5年。下一轮的融合与此同时，OEM们着手向下一代10Gb/s系统投资。这些新型系统要求更成熟的软件、更高的吞吐量、占用更小的空间，在某些情况下发热更少。XENPAK和300针模块的体积太大，难以满足这些要求，这就促使设备商针对这些新要求开始进行模块优化。在进行优化之前，调查研究了每个市场对模块的最低要求。MSA成员发现两个市场之间在一些方面开始了融合但是仍然存在关键的差异（见表）。数据网市场要求