3-6月大学-企业联盟技术研讨会时间表.doc

3-6月大学-企业联盟技术研讨会时间表 时间 主讲方 对象 地点 课时 3月28日19:00-21.00 ITC 学生 西安科技大学 2小时 3月29日16:00-18:00 西安交通大学 2小时 3月30日14:00-16:00 西安电子科技大学 2小时 3月31日14:00 工程师及学生 西安芯派功率器件测试应用中心 待定 技术讲座专家：David J. Lohr ----器件动态参数的测试技术 美国ITC公司技术开发总监， 领域：他是在电子产品设计与制造、印刷电路板设计、机械设计的权威专家。 半导体动态测试和间歇寿命测试具有领先地位，拥有多项专利，其应用中的优异表现使被众多半导体先进企业选择使用。 2012 mentor 学生 西安理工大学 1-2小时 2012-4-17 西安交通大学 1-2小时 2012-4-18 1-2小时 2012-4-19 工程师及学生 西安芯派 实验室 2-4小时 2012-4-20 西安电子科技大学 2-4小时 技术讲座专家1：徐磊 M.A.D部门软件应用工程师。 2008年加入明导（上海）电子科技有限公司，主要负责电子设备热仿真软件、通用CFD软件的技术支持及咨询工作，支持的产品包括CFD仿真软件FloTHERM，FloTHERM.Pack，FloVENT以及FloEFD。在加入明导前，徐磊在台达能源技术（上海）有限公司担任研发工程师。徐磊于2006年毕业于南京航空航天大学，获得工学硕士学位。 演讲主题： 用CFD软件FloTHERM分析半导体封装的散热性能??????? 1hrs 技术讲座专家2：徐文亮（Kevin Xu） M.A.D部门热测试应用工程师。 2008加入明导上海电子科技有限公司主要从事半导体热测试方面的技术支持及咨询，涉及领域从芯片级、板级至系统级的热测试解决方案，负责T3STER热阻测试仪在不同领域热测试的实验设计工作。加入明导前，徐文亮一直在ESI负责产品的流体散热相关技术支持工作。徐文亮2005年毕业于北京科技大学，获得热能工程硕士学位。 演讲主题： 半导体热测试最新方法及原理讲解?????? 1hrs JEDEC标准唯一认证半导体封装模型库及相关散热分析讲解-Flopack ????????? 0.5hrs 2012-4-21 Qualmark 学生 大学 1-2小时 工程师及学生 实验室 待定 技术讲座专家：Andy Drenick 先生 Qualmark集团的执行总裁和主席 经历：Andy Drenick先生在科罗拉多矿业大学获得工学学士学位，并获得美国斯坦福大学工商管理硕士学位。Drenick先生作为设计工程师开始他的职业生涯并于其后在工程和运营管理领域发展。他曾任American Management Systemsns的IT服务公司的设计工程师。在加入Qualmark之前，Drenick先生是Inovonics Wireless公司的执行总裁，Inovonics Wireless是一家制造和销售商业安全的无线产品和仪表读数应用产品的公司。 领域：在机械设计和动作感应技术领域有杰出成就 业绩：领导Qualmark成为全球最大的生产高速加速寿命实验设备及提供相应服务的公司。设计产品Typhone系列设备涉及汽车、航空航天、计算机、消费电子和通讯等多个行业、遍布30多个国家的上千家公司企业中都有广泛应 2012-5 Anatech 学生 大学 1-2小时 工程师及学生 实验室 待定 技术讲座专家：Mr.John Morley? 职务：技术总监 学历：美国麻省理工大学（MIT)硕士。 讲座题目：《Thermal Resistance Analyze technology》。 2012-6 STI 学生 大学 1-2小时 工程师及学生 实验室 待定 技术讲座专家：Mr.Brandon Bailey 职务：STI公司副总裁 经历：Brandon Bailey先生Sam Houston State University，服务于STI公司十数年， 领域：专注于新型测试的发展测试 业绩：参与半导体分立器件的自动化半导体测试设备（ATE）的设计，将其推广至行业内众多半导体企业，以其建立的快速信息反馈处理系统为客户提供了有利的技术支持和服务。