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Sheet2
Sheet1
产品名称
充电器
文件编号
设备、工具
工装、测试架
产品型号
版本
名称
数量
名称
工程名称
修改说明
工位顺序
制作
PCB组装
CC: 生产 ○工程
审核
批准
一.作业:
插件
指定位置,如图一所示.
岗位.
二.注意事项:
利进行.
1.插D1-D4时注意其极性,不能插反,极性如图二.
2.插C2时注意其极性,不能插反,极性如图三.
3.插C2后,把其卧着紧贴二极管,如图四.
4.元件一定要紧贴PCB板.
1.检查上一工作位插件情况.
3.建议插件顺序:D1-D4-D2-D3-C2-AC插座-L1.
4.总体检查元件是否达标,保证达标进入下一
5.重复以上操作内容,按质按量保证作业的顺
第1工位
2.将D1,D2,D3,D4,C2,L1,插到PCB板上
第2工位
图四.
第3工位
第4工位
第5工位
第6工位
第7工位
第8工位
2.将D1,D5,R3,R5,R6,C3插到PCB板上指定位
位置,如图一所示.
3.建议插件顺序:D1-R3-D5-R5-R6-C3.
4.重复以上操作内容,按质按量保证作业的顺
置,如图一所示.
2.将C1,C2,R2,R13,Q1,IC1插到PCB板上指定位
上,如图二.
3.建议插件顺序:WZ1-R14-R11-R12-R10-Q4.
图三.
三.
2.将L1,D8,C6,C7,LED1,DC接口插到PCB板上
如图一所示.
3.建议插件顺序:L1-D8-C7-DC接口-LED1-C6.
2.将USB接口,变压器,五金弹簧插到PCB板上
3.建议插件顺序:USB接口-变压器-五金弹簧.
则将会对装配工作造成困难.
第9工位
少车充功能
PCB组装
CC: 生产 ○工程
产品名称
充电器
文件编号
设备、工具
工装、测试架
产品型号
版本
名称
数量
名称
浸焊
修改说明
工位顺序
一.作业:
2.先对已经插件好的PCB板浸泡助焊剂,再进行
浸锡炉焊接.
二.注意事项:
审核
批准
第10工位
1.对PCB板的各插件脚进行剪切.
2.将切割好的板送至下一工序.
3.重复以上操作,保证切割工作的顺利进行.
二.注意事项:
1.切脚后元件脚长应在1.2MM——1.8MM之间.
2.推动PCB切割时,要注意推送力度与速度,不要
因为推动力度过大或者速度过快而导致损坏
PCB板.
1.总体检查插件情况是否达标,是否有东倒西
歪、插件高度偏高等现象,并给予校正。
指定位置,如图一所示.
3.检查浸锡是否达标,并确保达标后传入下一
工序.
利进行.
1.锡炉在使用前先预热1小时左右时间,在达到
调节温度后浸焊.
2.注意锡炉的调节温度,含铅焊料温度设置在
260至280度为宜,无铅焊料温度设置在280至
300度为宜,温度设置过高或者过低都将影响
焊接效果.
3.去除那些容易引起短路的焊锡丝.
二.注意事项:
1.焊锡点要求光亮.圆滑.且不得多锡.少锡.毛
1.要认真,细心地目视检查各焊接点的上锡情
况和元器件切脚的高度是否达标,有无锡丝
2.对上锡不达标的进行补焊,对切脚不达标的
进行修剪,去除多余的锡丝.
4.对因高度限制或与壳具配套要求的元器件进
焊接
切脚
执锡补焊
C10 0805 104 10%
1.焊接元件C10,所示位置如图一所示.
岗位.
2.检查元件焊接是否达标,保证达标进入下一
3.重复以上操作内容,按质按量保证作业的顺
.
1.焊锡点要求光亮.圆滑,且不得多锡.少锡.虚
焊,假焊等.
*第6工位(替代原6至8工位)
导致短路的情况,如图一所示:
1.检查上一工作位焊接情况.
2.将AC五金焊接到PCB板上指定位置,如图一
所示.
3.检查元件是否达标,保证达标进入下一岗位.
4.重复以上操作内容,按质按量保证作业的顺
3.建议
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