硬件总体可靠性设计方案.docVIP

技 术 文 件 技术文件名称：(小四) 技术文件编号： 版 本： 文件质量等级： 共 5 页 (包括封面) 拟 制 审 核 会 签 标准化 批 准 深圳市中兴通讯股份有限公司 目录 1 概述 3 2 基本可靠性的分配 3 2.1 可靠性模型 3 2.2 可靠性分配 3 3 基本设计要求 3 3.1 元器件选用原则 3 3.2 降额设计原则 3 3.3 主要元件的可靠性要求 3 4 耐环境设计 3 4.1 热设计 3 4.2 防震设计 3 4.3 其他耐环境设计 3 4.4 耐环境指标的分解 3 5 电磁兼容设计 4 5.1 地线系统 4 5.2 防静电设计 4 5.3 抗电磁辐射设计 4 5.4 抗传导干扰设计 4 5.5 EMC指标的分解 4 6 安全性设计 4 7 其他设计考虑 4 8 故障模式及影响分析表： 4 硬件总体可靠性设计方案 (适用于产品的系统级或模块级的硬件可靠性设计描述) 概述 对产品系统/模块的功能、作用、性能做一个全面而简要的叙述，并对组成该系统／模块的每个模块／单板的做一简要叙述。 基本可靠性的分配 可靠性模型 给出系统／模块的可靠性模型。（有框图表示优佳） 对于有多种配置，多种失效模式的系统产品应当至少给出在最简配置下的失效模式所对应的可靠性模型。 可靠性分配 MTBF值的分配计算说明。 经分配计算得出的各个模块/单板的MTBF指标要求和失效率值。 本章内容的书写可参照企标《Q/ZX 23.008-1998 产品可靠性模型建立指南》 基本设计要求 元器件选用原则 对在该产品中所选用的所有元器件的最低要求，如温度范围、质量等级等。 降额设计原则 对在该产品中所用元器件的降额使用的统一约定。 可参照《Q/ZX 04.001-1997 元器件降额准则》 主要元件的可靠性要求 对在该产品中所用的一些关键元器件的可靠性考虑，如温度范围、质量等级、降额使用等等。 耐环境设计 热设计 系统内有哪些大功率发热的单板/模块/子系统? 热耗有多少? 整机的热耗又是多少? 系统内的通风散热是如何解决的? 低温启动如何设计保证的(如果产品的运行有此要求的话)? 防震设计 结构设计上是如何考虑防震的? 其他耐环境设计 是否还考虑了防潮、防盐雾、防霉菌措施？防鼠防盗功能是如何设计实现的？结构设计上采取了那些措施以达到所要求的防水等级? 耐环境指标的分解 对各个单板/部件的提出耐环境指标。至少应当给定每一个单板/模块的工作温度。 电磁兼容设计 地线系统 系统内部的地线结构如何? 与外部地线如何相接? 设备内是否有保护地？是如何走线的？ 防静电设计 机架的面板、插销、锁定簧片等是否考虑了防静电措施？是否设计有防静电插座？ 抗电磁辐射设计 结构设计上是如何考虑电磁屏蔽的? 抗传导干扰设计 电源进线是如何考虑滤除RF干扰、浪涌干扰、脉冲干扰、跌落干扰的? 信号线端是如何考虑抑制干扰的？ EMC指标的分解 对各个单板/部件提出具体的EMC指标。至少应当给定每个单板/模块的电源电压范围。 安全性设计 设计了哪些防雷击措施? 设计了哪些安全性警示标识? 导线、按钮、指示灯等的颜色配置如何? 设计了哪些(接地/绝缘保护等)措施防止人员遭受设备电击? 设备的结构稳定性如何?(倾斜10度不倒).设备的人身隔离防护设计的实现及所达到的等级。 可参照企业标准《Q/ZX 23.008-1998 交换机安全设计指南》 其他设计考虑 防错设计:　系统（产品）内的各个单板／模块是否在结构上设计了防插错的措施？或明确的对应安装标识？或插错防失效设计？ 热插拔设计： 故障模式及影响分析表： 如果