简易电子琴电路课程设计(模拟电路).docVIP

逗你玩 课程设计报告 课程名称： 模拟电子技术课程设计 专业班级： 电子信息工程（2）班 学生学号： 0705110931 学生姓名： 夏 柳 所属院部： 信息技术学院 指导教师： 王 雪 20 08 ——20 09 学年 第 2 学期 《模拟电子技术》课程设计报告 --------简易电子琴的制作 简易电子琴电路 摘要： 本课程设计以制作一个简易电子琴为最终结果，主要以硬件测试为主。首先进行电路分析，设计电路图，其次考虑所有可能出现的问题，完善电路图，再选择合适的器件，最后按照电路图线路搭试，调试测试，直至达到理想的目标。当然在这之前对焊点等要事先查阅资料，了解手工焊接技术；查阅有关4100芯片，741芯片的功能等参数，还有测试其芯片是否好坏的电路和方法；同时还要了解RC振荡电路，与其产生振荡的条件跟原理，选择稳幅电路，理解其稳幅的原理；当然还要计算八个音阶的产生的频率，再根据RC振荡电路计算电阻值，以便选择合适的电阻，这些都是课前准备。测试电子琴我们要一步一步的，首先是振荡电路的线路测试，其次选频电路的测试，功放电路的测试，最后再是总体测试，尽量消除噪音，使音质能够很清晰。这样电子琴我们就做好了。 关键图： 电子琴的主干图 第一部分：课前准备 1.1芯片性能指标 1.2手工焊接技术 1.3元件制作工艺 第二部分：设计方案及选定 2.1八个音阶的频率 2.2振荡电路的选择与设计 2.3八个电阻的选择 2.4稳幅方式的选择 2.5功率放大电路的设计 第三部分：简易电子琴电路的检测与误差分析 3.1芯片测试 3.2 振荡电路测试 3.3电子琴的测试 第四部分：元器件清单 第五部分：心得体会 第六部分：参考文献 第一部分、课前准备 1、芯片性能指标 首先了解芯片的功能，它是电路的心脏，如果没有它，电子琴是不能工作的。要想使用必须先了解芯片。本次课程设计采用了741芯片，它是通用高增益运算放大器，其工作电压在±22V，差分电压30V，输入电压18V，允许功耗500，其逻辑图如图1（a）。 在使用该芯片时要注意缺口朝左，数引脚的标号，这样才不会弄错各引脚的功能，否则会烧掉芯片，如上图：一脚为空脚，二脚接反相输入端，三脚接同相端，四脚接负电压，七脚接正电压，六脚输出，同时一脚，四脚，五脚可以配合连接电位器。如图1（b）。 （a） （b） 图 1 DG4100系列低频集成功率放大电路时单片式集成电路，如下图所示，特别适合在低压下工作。DG4100型集成功放输出功率是1.0W。推荐电源电压为6V，负载电阻为4Ω；DG4101型集成功放输出功率是1.5W，推荐电源电压为7.5V，负载电阻为4Ω；DG4102型集成功放输出功率是2.1W，推荐电源电压为9V，负载电阻为8Ω。本实验采用了DG4102型单片式集成功率放大电路，此集成电路是带散热片的14脚双列直插式塑料封装结构，其结构外形如图2所示。 图2 1——输出端 6——反相输出端 9——输出端 4、5——补偿电容 10、12——旁路电容 13——自举电容 2、7、8、11——空脚 3——接地 14——电源电压（+VCC） 2、手工焊接技术 焊接技术在电子工业中的应用非常广泛，在电子产品制造过程中，几乎各种焊接方法都要用到，但使用最普遍、最有代表性的是锡焊。锡焊是焊接的一种，它是将焊件和熔点比焊件低的焊料共同加热到锡焊温度，在焊件不熔化的情况下，焊料熔化并浸润焊接面，依靠二者原子的扩散形成焊件的连接。其主要特征有以下三点： 焊料熔点低于焊件； 焊接时将焊料与焊件共同加热到锡焊温度，焊料熔化二焊件不熔化； 焊接的形成依靠熔化状态浸润焊接面，有毛细作用使焊料进入焊件的间隙，形成一个合金，从而实现焊件的结合。 进行锡焊，必须具备的条件有以下几点： 焊件必须具有良好的可焊性： 所谓可焊性是指在适当温度下，被焊金属材料与锡焊能形成良好结合的合金的性能。 焊件表面必须保持清洁： 为了使锡焊和焊件达到良好的结合，焊接表面一定要保持清洁。 要使用合适的助焊剂： 助焊剂的作用是清除焊件表面的氧化膜，通常采用以松香为主的助焊剂，一般式用酒精将松香溶解成松香水使用。 焊件要加热到适当的温度： 焊接时，热能的作用是熔化焊锡和加热焊接对象，使锡、铅原子获得足够的能量