挠性电路基材离子迁移测试失效模式探讨.pdfVIP

第十五届中国覆铜板技术·市场研讨会暨覆铜板产业协同创新国际论坛论文集 挠性电路基材离子迁移测试失效模式探讨 广东生益科技股份有限公司，国家电子电路基材工程技术研究中心王志勇邱富洪 摘 要：针对挠性电路基材(挠性覆铜板和覆盖膜)表面耐离子迁移性做了大量测试，考察和验证了样品制 备过程对测试造成的一些影响因素，特别是表面清洁度对测试造成的影响非常明显验证和表明了下游加工 过程中表面清洁不够和异物的渗入等污染原因加大了电子产品发生故障失效的机率。 关键词：挠性覆铜板；覆盖膜；离子迁移；电化学迁移；枝状结晶；影响因素． Abstract：Aamountofion testfor foundthal flexiblecircuitsubstrates(FCCLand large migration Cover-lay)，we the of caused tothe surfacecleanliness processsamplepreparationsomeinfluencingfactorstest，especiallythe is oneoftheobvious of alsoverifiedthatthe suchasinsufficientsurface impacttest，which pollution failurerate and matterfrom increasedthe cleaningtheinfiltrationofforeignthedownstreammanufacturingprocess ofelectronic producl． faclom． KeyW0rds：FCCL；Cover-lay；IonMigration；Electro-ChemicalMigration；DendriticcryslaI；Influencing 1前言 随着挠性印制线路板(FPCB)越来越密集化、薄型化和多功能化的发展，FPCB制造商和 终端电子产品制造商对产品的可靠性要求也越来越高，特别是离子迁移现象引起的产品故障 和失效一直备受关注。目前FCCL供应商、FPCB制造商和终端电子产品制造商三方都在致力 于提高产品的可靠性和稳定性，特别是对离子迁移现象的研究和防范正在逐步深入，以寻求 图1挠性材料的表面迁移——枝状结晶现象I金相显微镜500X下暗场观察，线间距4mil) 作者介绍：王志勇(1981--)，男，大专，工程师，从事挠性覆铜板的检测。 通讯地址：广东省东莞市万江区莞穗大道411号广东生益科技股份有限公司 邮编：523039电话：07697226 cn Email：wagnzy@syst．com ．．47．． 第十五届中国覆铜板技术·市场研讨会暨覆铜板产业协同创新国际论坛论文集 提高和改善产品的这一特性。 从挠性电路基材的产品结构可知，它不是以玻纤作为增强材料以及树脂浸润玻纤后的层 与层压合结构，其离子迁移主要发生在“表面或内层同一平面的导线与导线之间”，是以“枝 状结晶”现象为主的电化学迁移ECM(Electro—Chemical Migration)。如图1是一种显而易见的 表面电化学迁离现象，那么除材料本身的性能外，在制备加工过程中材料或产品的表面与离 子迁移相关的影响因素，就不得不重视，在测试中发现试验箱内环境的可靠性和样品制备过 程中的清洁处理等因素对测试影响非常之关键。 2实验过程 2．1考察影响因素 ①样品清洗：取流程工业用水