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封装形式 BGA（ballgridarray） ??? 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体（PAC）。该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA的引脚（凸点）中心距为1.5mm,引脚数为225.现在也有一些LSI厂家正在开发500引脚的BGA.BGA的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。 ? 封装编号 封装说明 实物图 1 BGA封装内存 ? ? 2 CCGA 3 CPGA CerAMIc Pin Grid 4 PBGA 1.5mm pitch 5 ?SBGA Thermally Enhanced 6 WLP-CSP Chip Scale Package ?DIP（duALIn-linepackage）返回 ??? 双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。引脚中心距2.54mm,引脚数从6到64.封装宽度通常为15.2mm.有的把宽度为7.52mm和10.16mm的封装分别称为skinnyDIP和slimDIP（窄体型DIP）。但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP.另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP也称为cerdip。? 封装编号 封装说明 实物图 1 DIP14M3 双列直插 ?2 ?DIP16M3 ?双列直插 ?3 ?DIP18M3 ?双列直插 ?4 ?DIP20M3 ?双列直插 ?5 ?DIP24M3 ?双列直插 ?6 ?DIP24M6 ? 7 ?DIP28M3 ?双列直插 8 ?DIP28M6 9 DIP2M ?直插 10 DIP32M6 ?双列直插 11 ?DIP40M6 12 ?DIP48M6 双列直插 13 ?DIP8 双列直插 14 DIP8M 双列直插 HSOP 返回 ??? H-（withheatsink）表示带散热器的标记。例如，HSOP表示带散热器的SOP。? 封装编号 封装说明 实物图 1 HSOP20 2 HSOP24 3 HSOP28 4 HSOP36 MSOP （Miniature small outline package） ??? MSOP是一种电子器件的封装模式，一般称作小外形封装,就是两侧具有翼形或J形短引线的一种表面组装元器件的封装形式。MSOP封装尺寸是3*3mm。 封装编号 封装说明 实物图 1 MSOP10 2 MSOP8 ? PLCC 返回 ??? PLCC为特殊引脚芯片封装，它是贴片封装的一种，这种封装的引脚在芯片底部向内弯曲，因此在芯片的俯视图中是看不见芯片引脚的。这种芯片的焊接采用回流焊工艺，需要专用的焊接设备，在调试时要取下芯片也很麻烦，现在已经很少用了。 ??? PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier），带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一，外形呈正方形，32脚封装，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑料制品，外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。 ? 封装编号 封装说明 实物图 1 ?PLCC20 2 ?PLCC28 3 ?PLCC32 4 ?PLCC44 5 ?PLCC84 ? QFN 返回 ??? QFN（Quad Flat No-lead Package,方形扁平无引脚封装）是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。由于底部中央大暴露的焊盘被焊接到PCB的散热焊盘上，使得QFN具有极佳的电和热性能。 ? 封装编号 封装说明 实物图 1 QFN16 2 QFN24 3 QFN32 4 QFN40 QFP 返回 ??? 这种技术的中文含义叫方型扁平式封装技术（PlaSTic Qua