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元件封装设计实例 内容提要：本文主要介绍了与元件封装有关的一些设计和操作，还介绍了封装的类型，在本文 中使用了大量的篇幅来说明如何使用设计封装向导来设计元件封装，这也是本文的重点，因为在实 际应用中设计封装是经常遇到的事情，而使用设计封装向导是最普遍的方法。 关键字：元件封装、Protel DXP 引言：Protel DXP 虽然提供了强大的文件封装库，但是随着电子工业的飞速发展，新型的元件 层出不穷，为此，国际电工协会发布了关于元件封装的标准。但即使是同一类型的元器件，不同的 生产厂商仍然有不同的封装形式。在印刷电路板设计过程中难免会碰到这样的问题，一个新型的元 件在已有的 Protel DXP 封装库找不到合适的封装类型与之相匹配，这就需要设计人员创建一个元器 件的封装。在创建元件封装之前，必须了解一些元件封装知识和元件封装的分类。 正文： 1 元件封装简介 在印刷电路板设计中，放置在 PCB 板上实际就是元件管脚的分布结构，被称之为元件封装。所 以元件封装就是元件的外形和管脚分布结构图。 PCB 设计过程中的元件和原理图设计过程中的元件是两个不同的概念，原理图中的元件只是为 了说明元件的电气性能，其外形尺寸是无关紧要的，但是 PCB 设计过程中的元件指的是元件封装， 它的意义就是代表实际器件外形尺寸结构。同一个元件可能会有不同的封装形式，不同的元件也可 能封装形式相同。元件封装根据焊接形式不同可以分为两类：一类是直插式元件封装；另一类是表 面粘贴式元件封装。 1.1 直插式元件封装 直插式元件封装带有直针式管脚。在印刷电路板上元件直接通过焊盘孔从顶层直通到底层。这 类元件封装一般比较大，所以构成的电路板一般体积比较大，可以通过烙铁和锡炉来完成焊接，如 图 1 所示。 图 1 直插式元件 在图 1 中，左半边部分的元件封装为电阻元件，其封装名称分别是“AXIAL-0.3 ”、“AXIAL-0.4 ”、 “AXIAL-0.5 ”和“AXIAL-0.6 ”。从它的封装名称可以看出其不同之处是数字，这个数字代表的含 义就是两个焊盘之间的距离，这四个电阻封装两个焊盘之间的距离分别是“300mil ”，“400mil ”， “500mil ”和“600mil ”。右半部分一般为一些无极性电容的封装形式，比如“103”、“104”和“334 ” 这一类电容，其封装名称分别是“RAD-0.1 ”、“RAD-0.2 ”、“RAD-0.3 ”和“RAD-0.4 ”，其不同之处 也是两个焊盘之间的距离不同。 1.2 表面粘贴式元件封装 表面粘贴式元件有时也称为贴片元件，这类元件的焊接不需要钻孔来完成。元件是通过印刷电 路板的表面焊盘与元件管脚粘贴在一起来完成焊接，所以就称这类元件为表面粘贴式元件或者贴片 元件。这种元件的特点是体积小，容易制成结构比较紧凑的印刷电路板。如图 2 所示就是一些比较 常见的表面粘贴式元件的封装图。 图 2 表面粘贴元件 ※ 1 ※ 在图 2 中左半部分元件封装的名称从上到下依次为“C1000402 ”、“ R2012-0805 ”、 “CC2012-0805 ”、“C3216-1206 ”和“C3221210 ”。这一类元件一般都是薄的长方体，其元件的封装 焊盘都是长方形，其封装名称也是分为两个部分，后半部分的四位数字为一个部分，是用来说明焊 盘形状的。这四个数字又可以分为两个部分，前两位为一个部分，指明元件的长度，这个长度等于 两个焊盘中心之间的距离，后两位为一个部分，表示焊盘的宽度，比如“C1000402 ”，表示焊盘中 心之间的距离是 40mil ，焊盘宽度是 20mil 。从命名上看“C1000402 ”、“CC2012-0805 ”、“C3216-1206 ” 和“C3221210 ”是电容贴片封装，而“R2012-0805 ”应该是电阻贴片元件封装，在实际使用中，没 有明确的“电容封装”或“电阻封装”，只要元件外形尺寸相同，所有的元件都可以使用同一种封装。 2 分立元件封装及其设计实例 2.1 分立元件封装简介 分立元件种类比较多，每一种元件根据其电气参数和外形尺寸又可以分为多个种类。分立元件 包括：电阻、电容、二极管、三极管、稳压管、LED 指