锡膏制程实验检验标准.docVIP

订定电子工业物料检测标准—锡膏测试及评估程序研发 摘要 在政府推动成为科技岛政策带动下，电子构装及电子组装产业已成为国内的龙头产业。在该产业竞争激烈的环境之中，业者无不积极提升其产品良率及可靠度。而电子业中锡膏乃是最重要的工业物料之一，锡膏之特性直接影响产品良率及可靠度。而业者在筛选适用于其生产环境与制程参数的锡膏物料时，往往耗费可观的时间及金钱尝试错误，却不一定能找到适用的物料。 本研究旨在制定一套标准的锡膏特性之测试及评估程序，供业界作为物料筛选的准则。决定各测试项目及其参数，并评估各种国内业界普遍使用之锡膏种类，以实验设计等统计方法对测试结果加以验证。测试结果将供业者参考，以缩短物料筛选的时间，并改善其产品良率与可靠度，进一步提升我国电子业之竞争力。 关键词：表面黏着技术、电子构装、电子组装、锡膏、物料筛选、实验设计 壹、绪论 一、研究背景与研究目的 近年来，亚洲电子构装业(Packaging)及组装业(Assembly)已角足全世界。随着大批主机板代工生产的订单如排山倒海涌入，表面黏着技术(Surface Mount Technology / SMT)已成为台湾业界耳熟能详的名词。而SMT技术的开发与研究，乃是电子产业长期竞争力的基础。以目前最具潜力的笔记型计算机业而言，国际著名大厂分别委托国内计算机业者代工生产(OEM)，国内业者并大量提供其自己品牌的计算机。于公元1999年以后，台湾将生产并提供全球笔记型计算机总数量的二分之一强。 SMT制程相对于传统穿孔式安装更具挑战性，因此业者必须更加谨慎地规划其制程与选择合适的物料，以提升产品良率(Yield)与可靠度(Reliability)。随着产业外移与国际市场竞争的压力，过去尝试错误(Trial Error)并从中加以改进的对策已不再可行。电子工业「物料选择」及「制程优化」的“Know How”将是各国业界研发的重点方向。北美及欧洲如Surface Mount International、IEEE、NEPCON等国际专业学术会议，以至台湾工业技术研究院所主持的SMTA (Surface Mount Technology Associate)，皆旨在提升业界制程能力，以因应未来先进电子组装/构装技术的挑战。 随着大批代工生产的订单涌入台湾，加上本土计算机业的蓬勃发展，电子业已然成为台湾重点工业之一。业者为保持其竞争力，无不致力于降低生产成本，并提升制程能力。工业物料，如锡膏(Solder Paste)的质量乃影响组装质量最重要的一环。反观国内业者对锡膏筛选的信息仍旧匮乏。 本研究旨在制定一套标准的锡膏测试/评估程序，供业界作为物料筛选的准则。本研究将决定影响产品良率及可靠度的各测试项目及其参数，并评估各种国内业界普遍使用之锡膏型号，测试结果将供业者参考。本研究提供一套SMT工业物料筛选的准则，进而帮助业者改善其组装良率与可靠度，以提升本国电子组装业的竞争力。 二、表面黏着技术简介 由于消费者偏好于体积小、重量轻的电子产品，电子业者无不绞尽脑汁思考如何在最小面积的印刷电路板(Printed Circuit Board)上布置最多功能的组件(Component)，利用表面黏着技术取代传统穿孔制程的组装方式因而日益普遍。 一般而言，表面黏着制程可分为以下三阶段[1, 2]： (1) 钢板印刷(Stencil Printing) 以钢板印刷机上的刮刀将锡膏经由钢板孔洞(Stencil Aperture)，涂布在印刷电路板上相对应的铜垫上。移去钢板后，锡膏便以适当的形状留在铜垫上。 (2) 组件置放(Component Placement) 组件置放机(Placement Machine)上的取置吸嘴将组件自供料站(Feeder)上拾起，经过影像对位处理后，以恰当的压力将组件置放在正确的位置上，即使得每一组件接脚皆与相对应的锡膏涂布点接触。 (3) 回流焊接(Reflow Soldering) 在回流焊炉(Reflow Oven)中，设定适当的温度曲线(Temperature Profile)，将助焊剂(Flux)活化、熔化锡膏，冷却后便能形成一良好焊点(Solder Joint)。 三、锡膏特性对表面黏着制程之影响 表面黏着制程中，锡膏为最重要的物料之一，锡膏之特性在电子组装整体制程中扮演极重要的角色。在钢板印刷制程中，锡膏的黏稠度(Viscosity)及流动状态(Rheology)对其在印刷过程中渗入钢板孔洞现象有决定性的影响。此外，锡膏应能保持固定的几何形状，以不至于与相邻的涂布点接触而造成短路。于是，锡膏的质量将直接影响组装成品的良率与可靠度。 本研究对国内电子组装大厂进行问卷调查，选择六种业者使用最多或即将采用的锡膏型号进行锡膏检测实验。所挑选